东吴证券:载板供需缺口仍存,龙头布局优势显著

作者: 东吴证券 2021-12-23 14:07:59
东吴证券称,由于IC载板技术及工艺难度高,产能释放仍需要时间,因此行业景气度仍将持续向上。

智通财经APP获悉,东吴证券发布研究报告称,布局IC载板企业有资金壁垒(厂房及设备投建资金需求大)、技术壁垒(工艺难度更高)以及客户壁垒(客户认证周期长),因此新进入的玩家的产能释放仍需时间,但是随着行业需求的问题提升,行业供需缺口仍然存在,对于兴森、深南、崇达等在IC载板领域有优先布局的企业能更好的享受行业红利,该行看好内资龙头企业在行业持续向上、叠加国产替代的双重红利下,未来业绩将实现稳步向上。推荐兴森科技(002436.SZ);建议关注:深南电路(002916.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、崇达技术(002815.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、景旺电子(603228.SH)、南亚新材(688519.SH)、方邦股份(688020.SH)。

事件:2021年12月21日,据媒体报道:欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示,预计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺,其中BT载板2024年达到供给平衡,ABF高端载板供应吃紧至2026年。

东吴证券主要观点如下:

近三年载板行产能仍将吃紧,BT及ABF载板供需缺口仍将存在:

IC载板相对于传统的PCB板,生产技术门槛高,认证难度高、周期长,短期内企业难以实现规模量产,所以无论是BT载板还是ABF载板目前均以日、韩以及中国台湾企业等为主;而且从过去欣兴、鹏鼎等主要玩家的扩产节奏来看,重心基本围绕ABF高阶载板,例如载板龙头欣兴电子将2022年资本支出调高至358.38亿新台币,以支持ABF在中国台湾地区的产能扩张,满足市场的强劲需求,但是扩产进度仍不能满足行业的需求增长。因此从当前行业供需格局来看,由于IC载板技术及工艺难度高,产能释放仍需要时间,因此行业景气度仍将持续向上。

内资企业纷纷布局载板业务,龙头领先优势显著:

目前从大陆企业来看,IC载板布局领先的主要是兴森科技(存储载板为主)、深南电路(MEMS/指纹等为主)、珠海越亚(射频为主)。其中兴森科技2021年H1载板营收为2.95亿元,yoy+111.06%,其中2W平米/月的产能一直处于满产状态(除2月份春节影响外),整体良率提升至96%+;其次深南电路2021年H1载板营收为10.95亿元,yoy+45.79%,产能利用率均处于较高水平;除此之外,崇达技术通过并购普诺威也实现IC载板业务布局,2020年上半年普诺威营业收入yoy+81.14%,净利润同比+273.63%;从产能布局来看,兴森科技2012年开始布局IC载板业务、深南电路2011年投入试生产,在技术、工艺及客户等各方面均有深厚的积累,龙头领先优势显著。

风险提示:IC载板产能释放不及预期风险;原材料价格上涨风险;ABF载板供应不及预期风险。

本文编选自东吴证券研究报告,分析师:侯宾,智通财经编辑:丁婷。

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