芯歌智能完成过亿元B轮融资 元禾璞华领投

作者: 刘家殷 2021-11-30 15:05:48
据“张通社”百家号报道,上海芯歌智能科技有限公司(下称:芯歌智能)宣布完成过亿元B轮融资。

智通财经APP获悉,据“张通社”百家号报道,上海芯歌智能科技有限公司(下称:芯歌智能)宣布完成过亿元B轮融资,本轮融资由元禾璞华领投,招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本等跟投。在此之前,芯歌智能曾获得高瓴创投、洪泰基金投资。

据公开资料显示,芯歌智能是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和软件技术,帮助客户实现最具创新性的智能制造应用,以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案。

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