韬润半导体完成新一轮数亿元融资高瓴创投和深创投联合领投

据投资界报道，韬润半导体今日宣布于2021年10月完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投。

智通财经APP获悉，据投资界报道，韬润半导体今日宣布于2021年10月完成新一轮数亿元融资，本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投，同时引入国内一线通信厂家战略投资。老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。

据公开资料显示，韬润半导体是一家半导体及计算机技术研发商，专注于模拟IP、数字IP的交钥匙服务和技术咨询，产品广泛应用于新能源、电动汽车、数控机械等领域，并从事相关行业的技术开发、技术转让服务。

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