晶华微科创板IPO审核状态变更为“已问询”

11月17日,杭州晶华微电子股份有限公司申请科创板IPO审核状态变更为“已问询”。

智通财经APP获悉,11月17日,杭州晶华微电子股份有限公司(简称“晶华微”)申请科创板IPO审核状态变更为“已问询”。海通证券为其保荐机构,拟募资7.5亿元。

晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

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