板块异动 | 晶圆代工龙头满载 半导体及元件板块再度上扬

作者: 熊虓 2021-11-11 10:09:07
智通财经APP获悉,11月11日,受晶圆代工龙头满载消息影响,A股半导体及元件板块短线上扬,截至发稿...

智通财经APP获悉,11月11日,受晶圆代工龙头满载消息影响,A股半导体及元件板块短线上扬,截至发稿,芯源微(688037.SH)涨超14%;瑞芯微(603893.SH)、国科微(300672.SZ)、国星光电(002449.SZ)、中晶科技(003026.SZ)、神工股份(688233.SH)等股拉升上涨。

晶圆代工龙头企业中芯国际将于11月11日收盘后发布三季度报告。公开信息显示,全球晶圆代工厂满载,台积电今年三季度实现净利润1562.6亿新台币,同比增长13.8%,环比增长16.3%,盈利水平持续提升。

国盛证券研报指:国内半导体材料品类客户扩张迅速,充分受益行业高景气度。随着技术工艺的推进以及半导体相关链逐步完善,在材料领域已经开始涌现出进入批量生产及供应的厂商。此外随着半导体晶圆扩产的制程及尺寸升级,有望看到材料价量齐升,带动市场进一步增长。

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