格芯CEO：芯片行业未来10年内产能将翻倍

智通财经APP获悉，格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries，以下简称“格芯”）首席执行官Tom Caulfield在东南亚半导体展（Semicon Southeast Asia）上发表在线演讲时表示：“世界各地都在为芯片制造能力竞争，芯片行业需要跟上这一趋势。行业在未来8到10年内将产能翻倍。半导体行业花了50年时间发展成了5000亿美元的产业，我们需要在大约十年内做同样的事情。”

他表示，人们逐渐认识到半导体，特别是半导体制造对供应链安全、主权安全和经济安全有着重大的关键意义。他称，由于多年来的行业整合，目前全球芯片代工业务只有五家有实力的公司，分别是：台积电、三星电子、格芯、联华电子和中芯国际。

格芯在6月份宣布，将斥资逾40亿美元扩大其在新加坡的芯片制造工厂；7月又称将投资10亿美元来提高纽约工厂的的生产能力，并谋求在当地再建一个芯片厂；此外，格芯还计划再投入10亿美元扩大在德国德累斯顿的产能。