中信证券:首予中微公司(688012.SH)“买入”评级 目标价221元

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智通财经APP获悉,中信证券发布研究报告称,首予中微公司(688012.SH)“买入”评级,预计2021-23年营业收入为30.25/43.75/57.2亿元,净利润为5.52/7.47/9.25亿元,对应EPS为0.9/1.21/1.5元。参考公司历史估值水平,考虑到技术领先优势具备较强稀缺性,按照21年45倍PS,予目标价221元。

中信证券主要观点如下:

国内稀缺、全球领先的半导体设备公司。

公司以刻蚀设备起家,后推出MOCVD设备,并逐步拓展VOC设备等产品,2020年实现营收/净利润分别为22.73/4.92亿元,过去4年CAGR分别为38.97%/32.28%。从收入占比来看,2020年刻蚀设备/MOCVD设备/VOC设备/备品备件/设备维护/其他业务分别占比56.7%/21.82%/0.62%/19.43%/1.44%/0.01%。公司产品已进入中芯国际(688981.SH)、华虹集团、长江存储、长鑫存储、台积电、海力士、三安光电(600703.SH)等头部晶圆厂,刻蚀设备已进入台积电5nm产线。未来,公司料将受益晶圆厂扩产及国产替代持续,并通过内生外延扩张成长为泛半导体设备平台型企业,预计未来三年营收CAGR为34%。

刻蚀设备:长期深耕、技术领先,受益刻蚀环节价值提升及国产化。

目前IC制造刻蚀以干法为主,根据Gartner,全球IC干法刻蚀设备市场约140亿美元,预计2020~2024年CAGR为5.8%。竞争格局看,刻蚀设备市场高度集中,海外大厂垄断,CR3超过90%。公司是国内唯一兼具CCP/ICP两种刻蚀技术的企业,产品线覆盖65nm-5nm各制程,涵盖存储、逻辑芯片等应用领域,凭借双反应台配置的高生产效率及国际领先的性能,在存储厂及晶圆代工厂份额持续提升,目前在长江存储/华力集成招标中设备数占比14.2%/17%,设备数国内第一。公司定增计划扩充刻蚀设备产能630腔/年,2026年达产后产能较2021年提升6倍,公司有望在刻蚀设备技术继续深挖,完善刻蚀设备产品线,未来料持续受益国内晶圆厂扩产+国产化趋势。

薄膜沉积设备:MOCVD迎来业绩拐点,广泛布局CVD打开更大市场。

据Maximize Market Research数据,2020年全球半导体薄膜沉积设备市场规模约172亿美元,预计2020~2025年CAGR约为14.6%,其中MOCVD设备市场约8.4亿美元(占比约5%),电子电力、Mini-LED等市场发展料将带动需求,Prudour预计2020~2025年CAGR约为8.5%。竞争格局看,CVD设备市场由海外巨头寡头垄断,CR3达70%,其中MOCVD设备CR3高达98%,公司市占率16%排名第三。当前MiniLED、功率器件等有望进入快速增长期,需求驱动和新品推出有望带动公司MOCVD业务重回增长。同时,公司与沈阳拓荆协同覆盖薄膜沉积设备领域,公司布局HPCVD、LPCVD、ALD、EPI等薄膜沉积设备的开发和工艺应用,进一步打开市场空间。

未来展望:内生增长+外延并购,打造平台型半导体设备公司。

公司对标应用材料、泛林等国际龙头,通过内生外延拓展品类:1)设备端:参股睿励仪器布局前道量测设备,参股拓荆科技、Solayer等赋能刻蚀、薄膜领域发展,未来量测、刻蚀、薄膜沉积设备形成协同效应;并依托子公司中微惠创推出VOC设备进军配套环保领域打开更大市场;

2)产业链:参股天岳等多家公司拓展衬底材料领域发挥客户协同,并通过中微汇链实现软硬件协同培育半导体生态链。未来料成为平台型半导体设备公司,在泛半导体广阔市场中持续增长。

公司是半导体设备龙头企业,立足刻蚀及薄膜沉积核心业务,通过内生外延并举向泛半导体设备平台型公司发展。刻蚀领域市场持续增长,晶圆厂扩产及国产化趋势为为公司带来发展机遇;MOCVD领域公司市占率领先,MiniLED/功率器件等放量带来市场扩张动能;未来布局的泛半导体设备领域带来广阔成长空间。公司作为半导体设备龙头企业,技术水平和客户资源领先同业,未来业绩有望持续高速成长。

风险提示:下游需求不及预期;海外拓展不及预期;新品研发、商用进展不及预期。

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