中国台湾二季度晶圆代工收入同比增长19%至154亿美元

作者: 楚芸玮 2021-08-13 10:50:19
8月13日,中国台湾半导体产业协会称,2021年第二季中国台湾整体IC产业产值达333亿美元,较上季成长9.0%,较2020年同期成长31.6%。

智通财经APP获悉,8月13日,中国台湾半导体产业协会称,2021年第二季中国台湾整体IC产业产值达333亿美元,较上季成长9.0%,较2020年同期成长31.6%。其中,IC设计业产值为109亿美元,环比增长17.9%,同比增长63.3%;IC制造业为179亿美元,环比增长5.7%,同比增长23.7%,其中,晶圆代工为154亿美元,环比增长4.1%,同比增长19.0%,存储器与其他制造为25亿美元,环比增长16.4%,同比增长64.0%;IC封装业为34亿美元,环比增长3.7%,同比增长12.1%;IC测试业为17亿美元,环比增长6.5%,同比增长12.6%。

该行业组织把2021年总体行业收入预测上调至1358亿美元;之前预测为1285亿美元。

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