Q2再创新高!一图看清20年来全球晶圆出货量变化

作者: 文文 2021-07-28 12:29:49
2021年第二季度,全球晶圆出货环比增长6%至35.34亿平方英寸,创下历史新高。与去年同期的31.52亿平方英寸相比,增长幅度达到12%。

智通财经APP获悉,国际半导体产业协会(SEMI)今日公布最新一季晶圆产业分析报告显示,2021年第二季度,全球晶圆出货环比增长6%至35.34亿平方英寸,创下历史新高。与去年同期的31.52亿平方英寸相比,增长幅度达到12%。

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“在多种终端应用的推动下,硅片需求继续强劲增长,”SEMI-SMG董事长兼副总裁Neil Weaver表示,“由于需求持续大于供应,300mm和200mm应用的晶圆供应都在收紧。”

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