英特尔(INTC.US)手握高通和亚马逊订单,计划2025年前重回行业巅峰

英特尔(INTC.US)周一表示,其旗下的工厂将开始制造高通的芯片,亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。

智通财经APP获悉,英特尔(INTC.US)周一表示,其旗下的工厂将开始制造高通(QCOM.US)的芯片,亚马逊(AMZN.US)将成为其芯片代工业务的另一个新客户。与此同时,英特尔还制定了扩大其最新代工业务的路线图,通过加强创新及改变衡量芯片生产进展的方法,计划在2025年前赶上台积电(TSM.US)、三星电子等竞争对手,重回行业巅峰。

英特尔还宣布了两项新的工艺技术:RibbonFET以及PowerVia,前者是该公司十多年来的首个新型晶体管架构,后者是一种新的背面功率传输方法。这些技术属于英特尔20A工艺节点,预计将在2024年逐步普及。

英特尔正目前在与高通合作20A工艺制程。据悉,高通将使用英特尔的20A芯片制造工艺,并借助新的晶体管技术来降低芯片能耗。

对于英特尔代工服务方面的业务,英特尔宣布亚马逊旗下AWS将成为第一个使用IFS封装解决方案的客户。

Wedbush分析师Matt Bryson对英特尔周一的声明表示担忧,并提醒投资者注意该计划需要花费多少时间和金钱,即使根据英特尔自己的时间表,该公司也需要数年时间才能赶上台积电。

欲2025年赶超台积电

据悉,英特尔首席执行官Pat Gelsinger是英特尔的老将,于2月15日任命公司CEO后便肩负着重振这家芯片制造商昔日辉煌的使命。智通财经APP了解到,在上任领导的带领下,英特尔因10nm等先进制程工艺的多次延期以及市值被竞争对手反超,使得这家芯片制造商失去了市场份额,甚至导致一些客户开始自行设计芯片。

英特尔当前仍是最大的芯片制造商,但其技术优势已经输给了业内顶级的所谓芯片代工厂台积电和三星。据悉,该行业通过芯片某些微观特征的大小来衡量制造能力。这个数字越小,设计就越先进。台积电当前制程工艺为5nm,目前正在向3nm制程工艺发展,而英特尔制程工艺为10nm,且正在向7nm迈进。

但英特尔认为这种衡量标准并不能真实反映其相对能力,因此该公司将会改变芯片技术的命名机制,例如原先公司10nm的芯片现在将被称为“英特尔7”,而7nm的产品则将被称为“英特尔4”。

对此,Bryson认为新的标准不是特别必要,因为客户对不同芯片的差异都十分了解。

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