东吴证券：长电科技（600584.SH）行业龙头效应凸显，充分受益封测高景气行情，维持“买入”评级

智通财经APP获悉，东吴证券发布研究报告称，长电科技（600584.SH）行业龙头效应凸显，充分受益封测高景气行情。公司2021/2022/2023年归母净利润预测从19.51/23.36/27.26亿元上调至22.65/26.87/31.27亿元，当前市值对应PE为30/25/21倍，维持“买入”评级。

东吴证券指出，公司预计2021年半年度归母净利润为12.8亿元左右，同比增长249%左右，扣非归母净利润为9.10亿元左右；同比增长208%左右。

东吴证券主要观点如下：

封测订单饱满，产品结构优化，业绩创单季度历史新高：公司2021年H1归母净利润为12.8亿元左右，yoy+249%左右，对应2021年Q2归母净利润约8.94亿元，yoy+约285.34%，QoQ+约131.61%。主要得益于国内外客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升。国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控，积极调整产品结构，持续推动盈利能力提升。公司管理层在董事会的带领下，不断强化精益管理、改善财务结构、加大中高端人才引进，打造国际化的管理团队。管理层继续强化集团下各公司间的协同效应、提升技术创新能力和丰富产能布局，为国内外客户提供一流的产品及服务，为公司长期可持续发展打下坚实基础。

行业龙头地位稳固，充分受益封测高景气行情：全球封测产能供需矛盾尖锐，打线封装、倒装、凸块和晶圆级封装等市场需求十分强劲，相关封测厂商订单饱满，产能利用率高企。公司是中国第一大和全球第三大封测企业，龙头地位稳固，封测产能全球布局，各产区的配套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖了低、中、高端封装测试领域，在SiP、WL-CSP、2.5D封装等先进封装领域优势明显，有望充分受益于当前封测市场的高景气行情。

强化先进封测实力，推进精益管理，业绩增长动能充足：公司预计2021年研发费用同比增长10%以上，以后年度还会持续增加，预计2021年资本支出43亿元人民币，公司持续强化先进技术研发能力，搭建专业技术服务平台，大尺寸FCBGA、毫米波天线AiP、车载封测方案和16层存储芯片堆叠等产品方案不断突破。同时，公司协同各工厂推进精益管理，优化供应链效率和成本管控，调整产品结构，巩固发展优质客户资源和高附加价值产品项目，加强持续盈利能力。目前，公司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同时，韩国厂的汽车电子、5G等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。

风险提示：市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。