晶圆代工厂将在第三季度继续提高报价

随着圆晶代工厂报价将进一步上涨,预计代工厂将在第三季度发布旺盛的销售和利润业绩。

晶圆代工厂联电(UMC),VIS、PSMC、中芯国际(00981)和Globalfoundries都将再次提高其8英寸和12英寸晶圆厂报价,以应对持续紧张的产能。

消息人士指出,第三季度代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年。

另一方面,台积电(TSM.US)已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣。台积电和其他代工厂商明年将继续看到其可用产能不足客户订单,因为新产能形成还需要时间,据悉,台积电这一计划将持续到2023年。

消息人士指出,无晶圆厂芯片商继续在排队等待晶圆代工厂的产能支持,尤其是那些拥有8英寸晶圆厂的厂商。台积电,联电,VIS和PSMC都已公开计划为成熟的工艺制造增加产能,新生产线计划于2023年上线。

消息人士称,随着代工厂报价将进一步上涨,预计代工厂将在第三季度发布旺盛的销售和利润业绩。

台积电预计将在2021年第二季度实现收入连续增长,而联电和VIS的收入有望创下新的季度高点。

对于市场传闻,相关晶圆代工厂表示不评论单一讯息。

8英寸代工竞标价突破1000美元

自去年下半年以来,晶圆代工产能持续严重供不应求,其中又以8英寸产能最为紧缺。

据报道,近期业界疯狂竞标8英寸产能,最近一批0.13微米8英寸产能竞标得标价,每片高达1000美元,相比调涨后的业界报价高出了四成,更是创下了近十年来的新高,凸显8英寸产能供不应求盛况。

业界人士称,电子行业采取竞标方式抢货,最著名的是2017年至2018年的被动组件大缺货热潮,当时不少厂商因无法满足所有客户需求,只能按照拍卖场竞标的方式让买方出价争取货源。

近期晶圆代工产能吃紧的状况堪称「前所未见」,也出现产能竞标的方式抢产能,显示卖方市场态势延续,台积电、联电、世界先进、力积电等拥有产能的晶圆代工厂具有绝对优势。

7月将再度调涨15%,联电晶圆代工报价将一路涨至明年

4月22日,据媒体报道,多家IC设计厂商爆料称,已收到联电启动新一波涨价通知,7月产出的晶圆价格将调涨15%,同时联电预告第4季度价格还会再涨。

IC业者透露,去年底联电就通知客户,今年初8英寸晶圆产出报价将调涨10%,又在今年4月初宣布新价格策略,其中,8英寸晶圆代工再涨10%,12英寸则首度调价,涨幅为10%。

随着客户需求持续强劲,晶圆代工产能供不应求。多家IC设计业者透露,昨天已收到联电最新通知,7月量产出货的价格,8英寸和12英寸均将调涨15%。

至此今年以来联电8英寸和12英寸晶圆代工报价累计涨幅,分别达39%和26%。IC设计业者指出,联电也预告第4季价格还会再调整。据此估算,今年一整年,8英寸晶圆代工价格涨幅势必突破50%,12英寸涨幅也会超过30%。联电真是要“赚翻了”。

另有IC设计业者私下透露,联电的晶圆代工费用将一路涨到明年。

虽然联电一路调升报价,但台积电目前仍维持不动,联电的部分代工价格已经超过台积电。业界预计,这将驱动新一轮芯片厂涨价潮,OEM/ODM厂商将持续笼罩在缺料和涨价阴影下。

对于涨价的传闻,联电昨天表示,不回应价格问题,指相关产业趋势将于28日的法说会上对外说明。

外资看好,联电受惠8英寸和12英寸晶圆代工报价不断扬升,两大产品线平均价格(ASP)将在第2季成长5%,总营收较首季大幅成长8%,毛利率上扬到29.9%。第3季产能供不应求仍无法缓解,联电毛利率有机会挑战31.4%,为2010年来首度冲破三成大关。

联电晶圆代工报价一路涨,反映市况供不应求。日前台积电也指出,全球成熟制程产能严重短缺,台积电也罕见扩充成熟制程产能,不过新产能要到2023年才会开出来,所以预期今、明年成熟制程缺货情况将持续。

业界人士指出,去年下半年起,晶圆代工成熟产能吃紧逐渐浮现,主要原因就是驱动IC、电源管理IC、微控制器(MCU)、CIS感测芯片等组件,在宅经济以及5G各项应用推升下,需求量暴增。

加上过去晶圆代工业者并未大幅扩充8英寸成熟制程产能,在没有太多新产能加入下,需求又瞬间涌上,导致40nm、55nm、65nm、90nm,及0.13μm、0.18μm在内等成熟制程产能,供给转紧。

台积电将逐季上调 12 英寸晶圆代工价,年底前将有三波报价

报道称,台积电拟从第 2 季起采用「逐季上调」的方式上调代工价,即今年底前,12 英寸晶圆代工将有三波报价,部分客户最高每片累计涨 400 美元,涨幅达 25%,将使得台积电整体报价再创历史新高。

对于相关传言,台积电昨日表示,公司致力于提供客户价值,不评论价格问题。有 IC 设计业者则透露,先前多数晶圆代工厂陆续调升价格,台积电报价相对没太大波动,但由于晶圆代工产能持续供不应求,台积电近期也开始调整价格,包括 8 英寸、12 英寸都有。

半导体业界人士观察,台积电和长期合作的大客户多半已在前一年度议定来年的价格与合约,今年初已因市场需求强劲,取消过往给予的折扣(约 3% 至 5%),近期又传出对部分客户涨价,分析仍应为个案。

一名与台积电往来多年的 IC 设计业者指出,台积电先进制程技术领先,向来有定价优势,先前台积电高层已多次对外强调与客户是长期合作的伙伴关系,不会任意涨价。但现阶段晶圆代工产能确实吃紧,判断台积电也会有相关提价策略。

业界认为,台积电调高部分客户报价,应多为短期或新客户,如非主力应用的挖矿相关订单。

台积电拥有制程领先优势,每片晶圆代工均价居同业之冠。知名研究机构 IC Insights 先前给出的报告提到,台积电去年每片晶圆销售均价上升至 1,634 美元,为历史新高,年增逾 6%。若此次逐季调升 12 英寸代工价,预计将使得平均单价再创新高。

中芯国际全线涨价

3月31日,中芯国际发布2020年度业绩报告,总收入39.07亿美元,年增25.4%,毛利润9.21亿美元,年增43.3%,毛利率23.6%,提高3.0个百分点,净利润7.016亿美元,年增204.9%。

中芯国际也承认,受管制影响,被迫调整了客户和产能结构,期间造成了额外的耗费。

据媒体报道,中芯国际已经通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价不变,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。

产业链人士指出,中芯国际其实在3月份的时候就已经开始上调价格,涨价区间因客户而异,8英寸、12英寸晶圆也涨幅不同,整体来看涨幅大约在15-30%之间。

然而,中芯国际“涨价只限新订单”的承诺言犹在耳。此前2月5日,在业绩电话会议上,中芯国际回应“产品涨价”称,市场行情已经变了,涨价这件事是经过和客户商量过的,对于产能的分配,会要求一些客户先交纳保证金,但公司会遵守契约精神,确定下来的不会变,之前签订的合约,尤其是中芯国际的长期客户、战略客户还是按照契约执行。

晶圆代工紧俏,车用芯片新一轮涨势来了

继去年11月上旬,全球微控制器(MCU)大厂-意法半导体(STM)爆发大罢工事件,冲击车用MCU供给量后,雪上加霜的是,美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产,全球晶圆代工厂产能更加供不应求,晶圆代工厂因而接连传出涨价消息,8英寸、12英寸晶圆代工报价同步调涨,造成车用半导体芯片、组件供给更为吃紧。

有关车用芯片的市场实际缺货状况方面,知名研调机构集邦科技表示,全球晶圆代工产能不足的情况下,车用半导体因此受产能排挤影响结果显着,例如:8英寸厂代工生产面板驱动IC、电源管理IC、分离式组件、车用微机电麦克风(MEMS)等,12英寸厂产制车用微控制器(MCU)、CMOS影像感测器(CIS)等车用芯片。

引发全球车用芯片此波大缺货困境的最关键导火线,主要因为去年由于受肺炎疫情影响,各大车用半导体IDM厂同步缩减、降低芯片及组件的库存水位,但全球车市自去年第三季起,快速回稳、复苏后,各大IDM厂却并未同时间积极回补半导体车用芯片、组件库存,加以大多数晶圆代工厂将主要产能,移转至以生产消费型电子产品所需芯片为主,因而排挤了车用芯片的供给量能。

如此一来,当车用芯片IDM厂积极回补半导体车用芯片、组件库存时,大缺货窘况也就因此发生。

以往,全球车用半导体市场供给端,主要以IDM厂、轻晶圆厂(Fab-lite)生产供货为主,例如:Infineon、NXP、STM、On Semi、Renesas、TI(德仪)等厂。由于车用半导体IC、组件,需于高温、高压环境下正常运作,产品生命周期持续较长期间,因此对产品可靠度(Reliability)、长期供货(Longevity)等特性高度要求,因此,车用电子芯片、组件的生产、需求厂商,通常不会轻易转换产线与更换供应链。

就车用半导体芯片、组件应用类型来看,以功率半导体(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感测器(CIS)等类别,为半导体车用电子芯片应用大宗。

传统燃油动力汽车市场,MCU应用占比最高,达23%比重;电动车市场方面,MCU占比则仅次于功率半导体,亦达二位数的11%比重。

由于全球车用电子关键半导体IC芯片、组件,大多采用「八英寸」晶圆代工产线生产,但因目前全球八英寸IC晶圆生产设备供应不足、缺口持续无法获得回补,连带因此影响晶圆代工厂,不易于短期三个月至半年期间,完成扩张八英寸产能计划、满足客户代工需求。因此,短期间内,要完全满足市场客户下单车用半导体晶圆代工需求,难度可以说相当高。

目前,台积电更进一步对客户实施相当少见的「超级急件」(super hot run)代工接单因应作法,临时插单、代工生产车用芯片,期盼可以借此缓解芯片供不应求、缺货的燃眉之急。

本文选编自“半导体行业观察”,智通财经编辑:张金亮。

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