联电(UMC.US)、台积电(TSM.US)等芯片巨头Q3提价幅度将高于上半年涨幅

作者: 何钰程 2021-05-25 08:31:21
由于8英寸和12英寸晶圆厂的产能短缺,联合微电子、中芯国际和Global Foundries有望再次提高报价。

据媒体报道,由于8英寸和12英寸晶圆厂的产能短缺,联合微电子(UMC.US)、中国中芯国际(00981)和Global Foundries有望再次提高报价。并且第三季度的价格涨幅将高于上半年的涨幅。

值得注意的是,若三季度再次上调代工价格,就将是联华电子今年第三次提价,今年年初,英文媒体在报道中就表示,芯片厂商透露联华电子已经提高了芯片代工报价。3月底,英文媒体又援引产业链人士透露的消息报道称,联华电子和台积电(TSM.US)将再次提高芯片代工报价,4月份开始实施新的价格,预计将提高10%-20%。

不过,产业链的消息人士,并未透露台积电在三季度是否会提高代工报价。但在3月底,曾有消息称台积电计划逐季提高12英寸晶圆的代工价格,如果消息属实,在三季度大概率也会上调。此外,据消息人士称,台积电已取消了2021年和2022年新订单的价格折扣。

因应客户需求,台积电已启动三年千亿美元大扩产计划,今年资本支出也拉高到破纪录的300亿美元。

目前,台积电和通用汽车(GM.US)等半导体公司正在增加产能,以应对全球芯片短缺,但这一产能预计要到2023年才能实现。

值得一提的是,上周AMD修改了与GlobalFoundries的晶圆供应协议,以锁定产能和定价,并放弃先前的独家协议。

本月早些时候,Gartner预测全球芯片短缺将持续到2022年第二季度。


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