台积电(TSM.US)刘德音:重复下单放大了芯片产能供给缺口

台积电董事长刘德音日前以TSIA理事长身分接受媒体访问指出,芯片短缺有三个主要原因。

本文来自微信公众号“半导体行业观察”

台积电(TSM.US)董事长刘德音日前以TSIA理事长身分接受媒体访问指出,最近大家担心全球半导体芯片的短缺,有人说因为芯片都仅在中国台湾制造有关,但其实今天的短缺,无论在哪边生产,短缺都会发生,希望世界对中国台湾不要有误解,现在芯片短缺有三个主要原因:

第一,新冠疫情(Covid-19)导致供应链库存堆积。

第二,刘德音指出,则是不确定因素增加,来自美中贸易战使供应链与市场占比的转移,其他竞争者预期华为因制裁失去市占后可以拿到更多市占,这些不确定因素导致重复下单,实际产能其实大于真正市场需求。

第三,刘德音指出,则是新冠疫情加速数字转型,工作与生活型态改变。

谈到市场热议的成熟制程吃紧议题,刘德音举例,28纳米现在看似供不应求,但其实全球产能仍大于需求。

他认为,AI与5G的大趋势发展,是半导体产业长期需求增加的因素,台积电本身有足够时间与财力,支援这类半导体晶圆增加的需求。台积电为支持客户,也会增加包含成熟制程在内的产能,但这不是结构问题,应该更和客户管理有关。

谈到台积电产能调度与应对真实需求,刘德音说将尽量透过整体分析清楚了解哪个产业需求最迫切、哪个产业可能在库存去化来因应。

至于市场何时会出现库存修正?刘德音说,可能就是供给吃紧的情况就消失而已,现在的供应链库存修正可能和过去我们理解的不一样,因为基本应用加上数字化转型需求仍算强。

扩大产能将无助于缓解全球芯片短缺

全球最大的合约芯片制造商负责人刘德音表示,主要经济体对本地半导体的生产的苛求是“不现实的”,扩大产能将无助于缓解全球芯片短缺。

刘德音周二对记者说:“在所有国家中建立更多的芯片生产能力,这在经济上都是不现实的。”

“有道理,所有主要经济体都希望将用于基础设施或国防用途的芯片带到自己境内,这从某种程度上可以理解,但是将完整的供应链重新带回并尝试完全自力更生则是完全没有效率的。如今,这种额外的产能可能会变成无利可图的产能。”

刘德因补充说,挤压汽车和其他行业的芯片和其他部件的短缺,更多的是与供应链的不平衡和不确定性有关,而不是与产能有关。

他是在台湾半导体工业协会的年度大会后发表该讲话的,作为该协会的主席。他代表该岛顶级芯片产业联盟协会发言。

在美国和欧洲提供补贴和激励措施以将芯片生产推向美国之际,他发出了警告。同时,中国正在积极努力建立有竞争力的本地芯片产业,以减少对外国技术的依赖。美国英特尔(INTC.US)上周宣布,将斥资200亿美元在亚利桑那州建造两个先进工厂,台积电也承诺在该州投资120亿美元。

全球芯片短缺已经导致数家汽车制造商缩减生产规模,并扩展到其他行业,从工业和个人计算机到消费电子产品。

全球最大的合约电子制造商和主要的苹果供应商富士康周二表示,已经开始感受到芯片短缺的压力。全球最大的智能手机制造商三星此前曾表示,芯片短缺可能会在4月至6月期间给该公司带来问题。

刘德音表示,台湾在技术供应链中的主导地位不应为芯片短缺担责,他指出,无论芯片运营地在何处,危机都将发生。”

他接着说:“人们说当前的芯片紧缩是因为芯片生产太集中在台湾,但这根本不是原因。” “正是由于COVID-19造成的供应链中断,中美贸易争端带来的不可预测性和不确定性,以及由于大流行而推动电子技术使用的数字化转型。”

刘说,在这三个因素中,华盛顿与北京之间的紧张局势给供应链带来了最大的不确定性。

刘说:“我们认为目前的总产能仍大于实际市场需求。” “我们必须进行非常仔细的市场评估和分析,以确定最紧急的需求在哪里。”

刘还补充说,为了满足对汽车芯片不断增长的需求,他的公司已经与一些预定了芯片生产能力的客户重新进行了谈判。

重复下单疑虑?联电(UMC.US)、力积电:客户需求非常强

台积电董事长刘德音昨(30)日以台湾半导体产业协会(TSIA)理事长身分,示警晶圆代工成熟制程看似供不应求,但实际上全球产能仍大于需求,并点出现阶段市场有重复下单问题,震惊市场。

相较于刘德音的看法,联电、力积电等晶圆代工同业昨天仍然强调,目前市况并未改变,客户需求仍非常强。

联电昨天指出,现阶段对产业的看法,仍维持前法说会上的论调,并未改变。

联电认为,本季与全年展望均乐观,因应芯片需求强劲,年度资本支出提高到150亿美元,较去年的100亿美元拉升50%,同时计划提高28纳米产能,较去年增加20%,反映来自电动车、5G及居家办公的需求强劲。

联电共同总经理王石先前分析,疫情导致笔电等宅经济需求大好,并使得4G转换至5G的脚步加快,相关行动装置对IC用量大增,加上车用市场回温,这些动能推升14纳米以上晶圆代工成熟制程供不应求。

王石更以研究单位提出的数据佐证指出,全球14纳米以上晶圆代工成熟制程需求,2020年至2025年复合年均成长率预估为6.6%,但业者目前仅能够过生产线去瓶颈、优化良率等方式增加,估计每年仅成长1%,换算每年产能缺口高达5个百分点,明显失衡,正式进入卖方市场。

力积电则强调,当前需求仍然非常强劲,维持先前对市场乐观的看法不变。力积电董事长黄崇仁日前表示,2020年以来,晶圆代工价格已调涨30%至40%,且供需持续吃紧,涨价将会一直持续,力积电2022年产能已被客户预订一空,现在开始预订2023年的产能。

(智通财经编辑:魏昊明)

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