车用芯片缺货难以缓解！IDM与晶圆代工厂商产能告急

本文转自微信公众号“全球半导体观察”。

德国车厂因芯片缺货已被迫减产，德国经济部长为此致函台湾省相关方面，希望协助提高汽车芯片供给量，因为若短期内情况难以改善，将影响德国经济复苏脚步，对此台积电(TSM.US)表示，会持续与汽车电子客户紧密合作，支援产能需求。

2～3个季度内车用芯片缺货情况仍难以缓解

车用芯片主要由欧、美、日三大区域厂商把持，包括德国Infineon、荷兰NXP(NXPI.US)、日本Renesas、瑞士STMicroelectronics(STM.US)、美国Texas Instruments(TXN.US)等，不过因产能有限并为了降低成本，因此主要与台积电、联电(UMC.US)、世界先进、GlobalFoundries等晶圆代工厂商接洽，将部分车用芯片外包。

车用芯片长期处于供需平衡，但COVID-19疫情却改变此状况。在疫情冲击下，2020年第一～三季的车市状况严峻，IDM除了复工不及并降低自身车用芯片的生产，也削减给晶圆代工厂商的订单。

然在2020年第二季至今，由于居家办公、远距教学、HPC、5G等订单涌入晶圆代工厂商手上，造成产能满载，即使车市在2020年第四季有复苏迹象，车用芯片仍不易排入生产，加上目前订单消化估计至少到2021年第二季后，在2021年第三季产能才会有些许空档，以及车用芯片即使赶工制造后也要通过车规验证，因此2～3季内缺货情况仍难以缓解。

台积电将提高车用芯片产能，IDM厂商仍需扩产以保持调度弹性

台积电产品组合在2020年分别是智能型手机占48%、高效能运算(HPC)占33%、物联网占8%、消费性电子占4%、车用电子占3%、其他占4%，整年度车用电子较2019年衰退7%，为6项产品组合中唯一年衰退之项目，不过值得注意的是，在2020年第四季车用电子季成长达27%，显示车用芯片订单在2020年第四季才回温。

虽然台积电表示若能进一步提高产能的话，愿意优先提供车用芯片，产线调度也正在进行中，但车用芯片对晶圆代工厂商来说仍属少量产品，即使未来车用芯片使用量提升也不及手机与消费电子所需，要长期为此空出产能较不符合效益。

目前IDM厂商的通讯芯片需求强劲，产能不够及时囊括车用芯片问题因而浮现，因此IDM厂商除了要深化车用芯片的制造技术，仍需扩大资本支出并扩充自身晶圆产能，及早与Tier 1、车厂规划备货，才能为产品周期长的车用芯片保持产能调度弹性。

（编辑：彭伟锋）