车载芯片持续短缺，半导体景气度不减

本文来源于“远峰电子”微信公众号，为华西证券研究报告。

根据Gartner数据，2020年全球芯片采购支出达4498亿美元，较2019年增长7.3%。前十大企业中有五家中国厂商，即使华为受到科技限制采购额有所下降，仍然排名第三；此外，小米、联想的采购额均双位数增长。

根据科技新报讯息，日本于2月13日发生规模7.3强震，对附近的半导体工厂，例如瑞萨、信越化学造成停工影响，预计近期复产后还需一周将产能恢复至震前水准。

车载芯片持续短缺，预示整体半导体需求不减

根据IHS Markit预测，2021Q1全球汽车业产量可能比原先目标减少67.2万辆，主要原因系芯片短缺，缺芯的影响预计将延续至2021Q3；车用芯片短缺导致汽车减产，包括福斯、戴勒姆、FCA均传出停工和减产；随着汽车智能化和电动化趋势，芯片单车价值量持续提升，以车载摄像头CIS为例，随着智能驾驶等级提升，L2等级汽车平均需要配备3.5个摄像头；L2至L3等级平均需要配置7至8颗摄像头；L4等级配置10至15颗；预计L5等级要15颗以上，此外，雷达Radar和光达Lidar芯片的需求量和性能均有升级；加上处理器、存储器、电源管理等芯片，高阶车款甚至需要用到150种不同芯片。

车用芯片不同于消费产品，主要用于28nm以上相对成熟的工艺，主要要求高可靠性、稳定性和安全性；因此，大多为英飞凌、意法半导体、德州仪器等欧洲、日本、美国的IDM企业生产；这些企业为了避免产能闲置，自身扩产较为谨慎，长期将部分产能外包给台积电等晶圆代工厂生产。

2020Q3开始，受到疫情影响汽车需求回暖，但是晶圆代工厂28nm以上的产能早被消费电子产品预定满载，甚至不惜加价和提高库存水位；由于建厂导入设备需要2年以上时间，加上车载芯片验证周期较长，车载芯片较难通过新建产能提高供给量，主要还需通过现有产能的供需调配；因此在消费电子、通讯、工业等其他半导体景气度持续下，车载芯片预计将持续短缺。

根据Gartner数据，2020年全球芯片采购支出达4498亿美元，较2019年增长7.3%。前十大芯片采购企业中除了华为受到禁令影响而有所下降，但仍然维持第三名的位置；第一、第二名的苹果和三星分别同比增长24%和20.4%；第四和第八名的联想和小米分别同比增长10.6%和26%；显示禁令影响范围仅在单一企业，全球整体半导体需求仍然维持较大增幅，国内其他芯片企业和整体产业仍受益增长。

此外，随着疫情持续影响，下游企业提高库存备货，推动晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载；先进制程及成熟制程产能高景气度有望延续至2021年上半年；

国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：

（1）芯片设计：韦尔股份、博通集成、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；

（2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；

（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体；

（4）芯片制造：中芯国际；

（5）芯片封测：长电科技；产业受益：华虹半导体、通富微电。