传台积电(TSM.US)将在2022年下半年生产英特尔(INTC.US)3纳米CPU芯片

据报道,英特尔(INTC.US)去年与台积电(TSM.US)签署了外包合同,台积电将在2022年的下半年采用3纳米技术生产英特尔的CPU芯片。

智通财经APP获悉,据报道,英特尔(INTC.US)去年与台积电(TSM.US)签署了外包合同,台积电将在2022年的下半年采用3纳米技术生产英特尔的CPU芯片。报道称,英特尔将成为台积电3纳米芯片的第二大客户,仅次于苹果。

据悉,在第四季度财报电话会议上,即将上任的英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,他相信公司2023年“大部分”产品仍将由内部生产,尽管“很可能”会比过去更多地使用外部代工厂。此前曾有人猜测称英特尔可能会专注于芯片设计,并将芯片制造业务外包给其他厂商。

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