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产能供不应求!半导体供应链拟再度涨价,联电(UMC.US)最高涨15%

2021年1月25日 08:53:37

智通财经APP获悉,据供应链透露,晶圆代工厂联电(UMC.US)拟于农历年后再度调高报价,涨幅最高达15%。联电已通知12寸客户,因产能太满,必须延长交期近一个月。下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增,产能同步吃紧,也有意涨价。

供应链指出,去年开始,疫情催生宅经济大爆发,带动笔记本电脑、平板、电视、游戏机等终端需求大增,加上5G应用渗透率扩大,尤其5G手机半导体的含量较4G手机高三、四成,部分芯片用量更是倍增。伴随多镜头趋势,导致电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像感测器(CIS)等需求大增,这些芯片主要采用8寸晶圆生产,导致8寸晶圆代工供不应求势态延续。

尽管部分芯片商考量8寸晶圆厂产能紧俏,将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12寸晶圆厂生产,但并未解决8寸晶圆代工供应不足的状况,反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12寸晶圆代工,包括55纳米至22纳米产能都告急,市场大缺货。

由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链,相关供应商再度涨价,预计IC设计厂将受累,不仅面临抢产能大战,还要解决上游(晶圆代工)、下游(封测)两面调升价格的影响。

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