传英特尔(INTC.US)与台积电(TSM.US)和三星洽谈外包最佳芯片生产，尚未作决定

本文来自“华尔街见闻”，作者杜玉。

1月8日周五，据匿名知情人士透露，英特尔(INTC.US)已经与台积电(TSM.US)和三星电子就外包一些最佳芯片生产的问题进行了洽谈，不过尚未作出最终决定，英特尔仍希望最后一刻改善自己的产能。

英特尔将在1月21日公布2020年第四季度财报，CEO Bob Swan此前承诺将制定外包计划，并在财报日公布令英特尔芯片技术重回正轨的战略。

信源称，台积电准备为英特尔提供4纳米制程工艺，今年四季度可进行试生产，并于2022年实现量产。英特尔与三星的谈判则处在更为初级的阶段。

消息发布后，英特尔在美股尾盘跌幅一度收窄至0.3%，几乎收复日内跌幅，但收盘跌幅再度扩大至1%。在美上市台积电台积电股价短线上涨，日内跌幅收窄至2.3%，此前曾跌3.7%。

有分析指出，英特尔邀请台积电代工的任何组件最早要等到2023年才能上市，并且将基于其他台积电客户已经使用的既定制造工艺，这代表其他客户或比英特尔更早享受到台积电的先进工艺。

去年11月的最新消息显示，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，三星高管也透露公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯片。这代表英特尔已经在竞争中落后了。

英特尔CEO Swan曾于2020年10月的电话会上表示，2022年公司将拥有更强大的产品阵容，并对2023年在7纳米制程工艺、或外部代工工艺、或两者结合的工艺中保持领导地位很有信心。当时有消息称，英特尔与台积电或达成协议，预订了台积电2021年18万片6纳米芯片产能。

随后Swan又称，能否以适当的成本按时向客户交付领先产品，将决定英特尔使用多少外包资源，如果需要外包合作伙伴做代工准备，将给予其充分时间提前告知。

此前，为了保持竞争优势，英特尔仅将低端芯片的生产外包，将最好的芯片留在内部生产。但其上一代10纳米制程产品推迟了三年才进入市场，去年7月称新一代7纳米制程芯片将比原计划晚一年问世。而AMD(AMD.US)和苹果(AAPL.US)等竞争对手都借助台积电现金的生产技术而大踏步前进。

12月末，亿万富翁投资者丹尼尔-勒布（Dan Loeb）旗下对冲基金Third Point致信英特尔董事会，敦促其考虑剥离制造业务，转变发展策略。勒布表示，英特尔曾是“创新微处理器制造的黄金标准”，但是目前已落后于台积电和三星等竞争对手。

2020年，英特尔股价累跌17%，竞争对手AMD和在美上市台积电的股价均接近翻倍。

（编辑：林喵）