半导体分立器件制造商银河微电(688689.SH)拟首次公开发行不超3210万股

银河微电(688689.SH)发布招股意向书,该公司拟公开发行股份不超过3210万...

智通财经APP讯,银河微电(688689.SH)发布招股意向书,该公司拟公开发行股份不超过3210万股,不低于本次发行后总股本的25%。其中,初始战略配售发行数量预计为160.5万股,占本次发行数量的5%,最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。初步询价日期2021年1月8日,申购日期2021年1月13日。

据悉,该公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,主营各类小信号器件(小信号二极管、小信号三极管)、功率器件(功率二极管、功率三极管、桥式整流器)等半导体分立器件产品。公司以封装测试专业技术为基础,目前初步具备IDM模式下的一体化经营能力,可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案,满足客户一站式采购需求。

于2017年、2018年及2019年度,该公司归属于母公司股东的净利润(扣非后)分别为5,284.49万、5,315.85万及4,961.14万元。2020年1-6月归属于母公司股东的净利润(扣非后)为2423.55万元。

此外,该公司募集资金到位扣除发行费用后将用于下列项目的投资建设:拟投入2.669亿募集资金用于半导体分立器件产业提升项目,5514.23万元用于研发中心提升项目。

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