比亚迪(002594.SZ)拟筹划比亚迪半导体分拆上市

智通财经APP讯，比亚迪(002594.SZ)公告，公司于2020年12月30日召开第七届董事会第四次会议，审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》。

董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，包括但不限于可行性方案的论证、组织编制上市方案、签署筹划过程中涉及的相关协议等上市相关事宜，并在制定分拆上市方案后将相关上市方案及与上市有关的其他事项分别提交公司董事会、股东大会审议。

本次分拆事项不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权，不会对公司其他业务板块的持续经营运作构成实质性影响，不会损害公司独立上市地位和持续盈利能力。