汽车零部件制造商神通科技(605228.SH)拟首次公开发行不超8000万股

智通财经APP讯，神通科技(605228.SH)披露招股意向书，公司拟首次公开发行股份数量不超过8000万股，不低于发行后总股本的10%，发行后总股本不超过4.2亿股。初步询价日期为2020年12月31日；申购日期为2021年1月7日。

据悉，该公司主营业务为汽车非金属部件及模具的研发、生产和销售，主要产品包括汽车动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。

公告显示，该公司2017年、2018年及2019年度归属母公司股东的净利润分别为1.65亿元、1.39亿元及1.14亿元。

此外，本次募集资金计划拟投资于以下项目：3310.88万元用于汽车内外饰件扩产项目；1.4亿元用于汽车动力产品扩产项目；1.29亿元用于汽车高光外饰件扩产项目；3323.18万元用于汽车智能产品生产建设项目；2618.98万元用于研发中心建设项目；5000万元用于补充流动资金。