电子陶瓷外壳产品供应商中瓷电子(003031.SZ)拟公开发行不超2666.67万股并于深交所上市

智通财经APP讯，中瓷电子(003031.SZ)披露招股意向书，公司拟首次公开发行不超过2666.67万股，占发行后总股本的25%，并于深交所上市。

本次发行初步询价日期为2020年12月16日至17日，网下、网上申购日期为2020年12月22日。

公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。

公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。

公司定位为高端的电子陶瓷外壳产品供应商，产品质量可靠，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。在光通信领域，全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户;在无线通信领域，NXP、Infineon等世界知名的半导体公司为公司客户;公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系，合作范围不断扩大。

公告显示，公司2017年度、2018年度、2019年度归属于发行人普通股股东的净利润分别为4659.03万元、5868.69万元、7641.59万元。

本次公开发行募集资金扣除发行费用后拟投资于以下项目：拟3.33亿元用于消费电子陶瓷产品生产线建设项目，拟3524.15万元用于电子陶瓷产品研发中心建设项目，拟469.04万元用于补充流动资金。