惠伦晶体(300460.SZ)拟向金融机构及融资租赁机构申请累计不超6亿元综合授信额度

智通财经APP讯，惠伦晶体(300460.SZ)发布公告，公司于2020年11月23日召开第三届董事会第二十次会议，审议通过了《关于公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构(不含安徽正奇融资租赁有限公司及其一致行动人)申请累计不超过人民币6亿元的综合授信额度，并为全资子公司的融资提供合计人民币不超过3亿元的担保额度。前述担保额度包含：公司为全资子公司提供担保;全资子公司为本公司提供担保;全资子公司之间的相互担保。