台积电(TSM.US)3D堆栈封装技术进入测试阶段，谷歌(GOOGL.US)及AMD(AMD.US)或成为首批客户

智通财经APP获悉，据相关媒体报道，台积电(TSM.US)目前已将公司旗下先进的3D堆栈晶圆级封装技术取名为“SoIC封装”。谷歌(GOOGL.US)以及AMD(AMD.US)方面正在对该技术进行测试评估，预计两家巨头公司将成为“SoIC封装”的首批客户。

据悉，谷歌计划将此3D堆栈晶圆级封装技术应用于公司的自动驾驶系统以及芯片方面；而AMD则面临来自英特尔(INTC.US)的竞争压力，AMD迫切希望能够依靠该技术在市场中占得先机。

该产品预计将于2022年开始大规模投入生产，而台积电方面目前也在积极筹划为3D堆栈封装技术建造工厂；工厂计划将于2021年完工。