露笑科技(002617.SZ)拟设合资投建“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”

智通财经APP讯，露笑科技(002617.SZ)发布公告，公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司(以下简称“合肥北城”)、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)(以下简称“长丰四面体”)签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”(下称“项目”)，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。

合资公司注册资本2亿元人民币，该部分资金将主要用于公司碳化硅厂房的初步建设，名称暂定为“合肥露笑半导体材料有限公司”(以工商登记为准)，公司占47.5%，合肥北城占47.5%，长丰四面体占5%，合资公司将成为公司的参股公司，后续各方将继续追加投资，新公司注册资本不低于3.6亿元。