美股

台积电(TSM.US)刘德音:半导体不再自由,创新是未来发展关键

2020年9月24日 09:53:31

本文来自 微信公众号“半导体行业观察”

台积电(TSM.US)董事长刘德音表示,目前中美都在积极拉拢厂商来建立供应链。而在此情况下,整体半导体产业的挑战将会增加,其中在物流的方面,半导体产品不再享有过去高度自由、全面的发展,这也连带使得相关成本提升,进一步影响厂商的经营。这使得各厂商们必须要藉由创新发展,提升本身的技术竞争实力。

刘德音在出席SEMICON Taiwan 2020 国际半导体展的大师论坛时,在当中以「The Future of IC Innovation」为主题发表演说表示,在半导体的创新上,半导体技术蓝图将超越纳米世代描述,未来每两年能源效率仍将持续倍数提升。而且,在当前市场对5G 及人工智慧运算的效能永不满足的情况下,未来的技术创新将持续推进运算效率的进步。

刘德音进一步指出,面对市场对运算能量的需求不断提升,当前芯片也就由生产技术的创新进步,使得运算效能不断精进。刘德音以目前台积店已经生产出10 亿颗无瑕疵芯片的7 纳米制程为例,说该制程的量产进一步协助了联发科、AMD(AMD.US)、NVIDIA(NVDA.US)、赛灵思(XLNX.US)等客户们在芯片效能上的提升,并改善了功耗表现。

此外,相较7 纳米制程来说,2020 年开始量产的台积电5 纳米制程,在效能上将提升13%,功耗则是降低21%,至于电晶体密度则是一口气提升83% 。而未来更先进的3 纳米制程方面,其效能速度又将比5 纳米再提升11%,功耗再降低27%,电晶体密度则是再提升70%,如此用以满足市场上的需求。

而除了先进制程上的进步之外,刘德音还谈到了台积电另一项重要武器──先进封装上的发展。刘德音表示,台积电的3DFabric 先进封装技术方面,就是藉由以堆叠芯片的方式,或是是逻辑芯片整合记忆体的方式,满足高效能运算的应用,尤其是人工智慧的运算应用。此外,台积电也持续朝向设计方向进行技术探索,而过去台积电就已经再DTCO (Design & Technology Co-Optimization) 领域积极发展,如此以进一步提升制程技术之外,也能有多元化的技术进展。

针对晶圆代工龙头台积电不排除前往高雄投资的传言,台积电董事长刘德音23 日强调,台积电一向深耕台湾,未来会持续在各地设厂。而在台湾北中南各地未来会各以三分之一占比的情况下,各地的投资案会视未来的需求决定。

被问到接下来的规划时,刘德音表示,会以当时情况考量,目前较属意以北部为主,因台积电希望让员工在当地「安身立业」,现阶段还没有任何决定。根据刘德音的说法,虽然还不能确认台积电未来会去哪里投资,之前表示的高雄投资也可能是考量之一。

(编辑:曾盈颖)

相关阅读

取消评论