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联电(UMC.US):四十年发展之路

2020年8月15日 13:22:06

本文来自 微信公众号“芯思想”,作者为赵元闯。

联华电子(UMC.US)为全球半导体晶圆专工业界的领导者,提供高质量的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案,包括逻辑/射频、嵌入式高压解决方案、嵌入式快闪存储器、RFSOI/BCD,以及所有晶圆厂皆符合汽车业的 IATF-16949 制造认证。

联电现共有十二座晶圆厂,策略性地遍及亚洲各地,制程技术范围由 5 微米至 0.11 微米,提供客户多样应用的选择,并可提供客制化制程,以因应快速演进的市场,服务日益增加的半导体芯片需求。

联电拥有4座营运中的先进12英寸晶圆厂:

位于台南的Fab 12A于2002年进入量产,目前已运用先进14及28纳米制程为生产客户产品,研发制造复合厂区由三个独立的晶圆厂,P1&2、P3&4以及P5&6厂区组成,月产能目前超过 87000片;

位于新加坡白沙晶圆科技园区Fab 12i为联电特殊技术中心,于12英寸特殊制程的生产制造上,提供客户多样化的应用产品所需IC,目前月产能达50000片;

位于中国厦门的联芯FAB12X,已于2016年第4季度开始量产,其总设计月产能为 50000片,目前月产能接近20000片;

位于日本三重县USJC月产能33000片,提供最小至40纳米的逻辑和特殊技术。除了12英寸厂外,联电还拥有的七座8英寸厂与一座6英寸厂,每月总产能超过750000片约当8英寸晶圆。

开疆拓土

1980年5月22日,联电(联华电子;United Microelectronics Corporation;UMC)从中国台湾工研院分拆成立,杜俊元出任第一任总经理。作为台湾首家民营集成电路公司,成立之初的联电主要生产电子表、计算器与电视用集成电路(IC)。联电也是台湾第一家提供晶圆专业代工服务的公司。

1982年4月,联电建成台湾首条4英寸晶圆生产线(工厂代号UMC1)。

1982年11月,联电达损益平衡,

1982年,联电全年实现营收达新台币1.9亿,员工380人。

1983年6月,联电月销售额首度突破新台币1亿元。

1983年,联电全年实现营收增至11亿,员工610人。

1984年,联电成立研发部门,自主进行产品和工艺的研发,走上良性成长阶段。

1985年7月16日,联电股票在台湾证券交易所公开上市,代号:2303。

1989年,联电6英寸晶圆生产线投产(工厂代号UMC2,现FAB 6)

1993年6月10日,联电分拆知识产权(IP)和NRE部门成立智原科技(Faradry;1999年10月27日上市,代号:3035)。

1994年,联电完成0.5微米制程研发。

艰难转型

1995年7月,联电转型为纯晶圆代工(Foundry)公司。

1995年7月,联电和Alliance、S3合作成立联诚半导体(United Semiconductor Corp.,USC),是现在的FAB 8B厂。

1995年8月,联电与Trident、ATi、ISSI等七家公司合作成立联瑞科技(United Integrated Circuits Corporation,UICC),是现在的FAB 8D厂。

1995年9月,联电和两家IC设计公司合作成立联嘉积体电路(United Silicon Incorporated Corp.,USIC),是现在的FAB 8C厂。

1995年9月,联电8英寸晶圆厂(原UMC3,现在FAB 8A)开始生产。

1996年1月,联电0.35微米制程开始生产(联嘉二厂)。

1996年5月29日,联电将计算机事业部门分拆成立联阳半导体(ITE;2002年10月24日上市,代号:3014)。联阳早期专注于台式电脑(PC)及笔记型电脑(NB)控制芯片的开发设计,后并购联盛半导体、绘展科技、晶瀚科技,使得公司扩充了快闪存储器控制芯片、数字电视接收控制芯片、多媒体控制芯片以及模拟芯片等新的产品线。

1996年8月16日,联电将通讯事业部门分拆成立联杰国际(DAVICOM Semiconductor;2007年8月6日上市,代号:3094)。

1997年5月28日,联电将多媒体事业部门分拆成立联发科技(MediaTek;2001年7月23日上市,代号:2454),包括蔡明介在内的20多人的初始团队从CD-ROM芯片开始出发。

1997年5月28日,联电将消费性部门分拆成立联咏科技(Novatek;2001年4月24日上市,代号:3034)。

1997年7月,联电将内存事业部门分拆成立联笙电子(AMIC)。

1997年10月,联电0.25微米制程开始生产。

1998年4月,联电收购合泰半导体(现盛群半导体,Holtek)的8英寸晶圆厂(现FAB 8E)。

1998年5月,联电UMC5(现FAB 8F)动工兴建。

1998年12月,联电收购新日铁半导体(1999年中文名称更名为联日半导体株式会社,2001英文名称更名为UMC Japan),成为日本唯一少量多样生产模式的晶圆代工厂。

1999年1月,联电单月营收首度超过新台币20亿。

1999年3月,联电0.18微米制程开始生产。

1999年11月,联电南科12英寸晶圆厂正式建厂。

世纪曙光

2000 年1月3日,联电、联诚、联瑞、联嘉、合泰等合并成立联电集团;张崇德、温清章就任总经理。

2000年1月,联电集团单月营收首度超过新台币60亿。

2000 年3月27日,联电宣布产出业界首批铜制程芯片,首个芯片是赛灵思(Xilinx)的FPGA产品。

2000 年5月12日,联电宣布产出第一颗 0.13微米制程芯片,产品是2M SRAM。

2000 年9月19日,联电在纽约证券交易所发行9000万单位存托凭证(代码:UMC),成为第一家在纽交所上市的台湾半导体公司。共募集13亿美元,创下台湾公司在纽约证券交易所首度上市的交易金额纪录。

2000年10月27日,联电FAB 12A厂举行上梁典礼,预定2001年Q3投产。

2000年12月1日,联电和日立合资的Trecenti的12英寸晶圆厂成功产出全球第一批12英寸代工晶圆。首批产品是0.18微米制程的4M和8M SRAM。

2000 年12月15日,联电宣布投资36亿美元和英飞凌于新加坡合资筹建12英寸晶圆制造厂(UMCi)。

2000年,联电全年营收首度超过新台币1000亿。

2001年4月12日,联电旗下新加坡12英寸晶圆厂动工。

2002年4月1日,联电宣布宣明智接替曹兴诚担任首席执行官。

2002年2月,联电退出和日立合资的Trecenti。

2003年1月,联电新加坡12英寸晶圆厂进行装机。

2003年3月,联电产出第一颗90纳米制程IC。

2003年7月15日,联电宣布胡国强博士接替宣明智先生担任首席执行官。

2004年3月,联电旗下新加坡12英寸晶圆厂迈入量产阶段。

2004年5月,联电90纳米制程完全通过验证并迈入量产。

2004年6月,联电单月营收首度超过新台币100亿。

2004年7月,联电并购硅统半导体的8英寸晶圆制造厂,是现在的FAB 8S厂。

2004年12月,联电正式收购旗下子公司UMCi,并改名为 Fab 12i。

2005年6月,联电产出业界第一颗 65纳米芯片。

2005年8月,联电90纳米晶圆出货量逾10万片。

2006年6月,联电成为全球第一家全公司所有厂区均完成QC-080000 IECQ HSPM认证之半导体制造商。

2006年11月,联电产出第一颗45纳米制程测试芯片。

2007年1月,联电扩大位于台南科学园区的生产研发基地。

2007年5月22日,联电位于台南的新研发大楼建成。

2007年8月17日,联电设立首设COO陪伴,由孙世伟副总裁兼任。负责12英寸晶圆厂的营运。

2008年7月16日,联电宣布洪嘉聪为新任董事长,任命孙世伟为执行长。

2008年10月,联电产出晶圆代工业界第一个28纳米制程SRAM芯片。

2009年4月,联电产出40纳米芯片。

2009年12月,联电正式收购日本子公司UMCJ。

2010年12月,联电南科12A厂第三期进入量产。

2011年10月,联电28纳米制程进入试产。

2012年5月24日,联电南科12A厂第五第六期厂房动土典礼。

2012年11月,联电宣布颜博文接替孙世伟担任首席执行长。

2013年3月,联电完成收购和舰科技,是现在的FAB 8N厂。

2013年5月,联电打造Fab12i厂为特殊技术中心(Specialty Technology Center of Excellence)。

2014年8月,联电入股富士通旗下新晶圆代工子公司三重富士通半导体。

2014年10月9日,联电与厦门市政府及福建省电子信息集团成立合资公司联芯集成,运营12英寸晶圆代工业务,项目总投资预计达62亿美元,设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片。

2015年3月26日,联电旗下厦门联芯集成12英寸生产厂房动土典礼。

2016年11月16日,联电旗下厦门联芯集成FAB 12X厂进入量产。

2017年2月23日,联电14纳米工艺进入量产。

2017年5月22日,联电旗下厦门联芯28纳米正式量产出货。

2017年6月14日,颜博文辞任首席执行长职位,由王石、简山杰担任共同总经理,王石主外掌管市场,简山杰对内掌控技术、研发。

2018年6月,联电董事会通过购买与富士通合资公司的全部股权。

2018年7月,联电单月营收创历史最高,营收高达新台币143亿。

2019年7月21日,联电撤销子公司和舰芯片原订赴中国大陆科创板上市计划。

2019年10月,联电完成收购富士通旗下三重富士通半导体,成为100%完全独资的子公司,更名为United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)。

2020年7月,联电7月营收再创历史新高,营收高达新台币154.95亿元。

(编辑:肖顺兰)

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