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美国半导体复兴计划迈出重要一步

2020年7月23日 10:07:20

本文源自微信公众号“半导体行业观察”。

美国参议员Charles Schumer和Kirsten Gillibrand推出了价值高达250亿美元的大规模半导体制造激励计划,这可能使GlobalFoundries和IBM(IBM.US)受益,因为这两家公司在首都地区和哈德逊河谷均占有很大份额。

这项必须由众议院通过并由唐纳德·特朗普总统签署的法案将帮助美国计算机芯片产业抵制中国芯片产业,并支持美国国防部的国内芯片生产供应。

参议院还必须正式通过《2021财年国防授权法》,其中包括该修正案。Charles Schumer和Kirsten Gillibrand周三发布的新闻稿中没有包括美元金额,尽管此前的报道称该计划的价值在230亿至250亿美元之间。

GlobalFoundries之前表示,如果通过该法案获得资金,它将扩大在Saratoga的Fab 8芯片厂,该厂拥有3,000名员工。该公司还在Dutchess County和Vermont经营芯片工厂。

GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfied在一份声明中说:“我们希望该计划得到实施,以便GlobalFoundries能够立即扩展我们在美国的制造能力,并创造更多高薪的先进制造业工作。”

“过分依赖外国半导体供应商带来的经济和国家安全风险不容忽视,拥有强大半导体行业的纽约州北部是实现这一行业跨越式发展的理想之地,”Charles Schumer在一份讲话中说。这对于我们的国家安全和美国在这个关键行业的领导地位至关重要。”

附《2021财年国防授权法》与半导体相关的详情:

•指示商务部长制定一项赠款计划,以在美国建造,扩展或现代化商业半导体的制造,组装,测试,封装和先进的研发设施;

•指示国防部长与私营部门建立伙伴关系计划,以鼓励开发先进的,可测量的安全微电子产品,以供国防部,情报共同体,关键基础设施以及其他国家安全应用所使用;

•要求商务部长在120天内开始评估美国半导体产业基础状况。

•建立多边微电子安全基金,美国,其盟友和合作伙伴将与该基金努力达成协议,以促进其与微电子有关的政策的一致性,包括供应链在内的更大透明度以及出口管制和外国直接投资政策的更加协调一致

•指示总统在国家科学技术委员会内建立半导体技术和创新小组委员会,指示商务部长建立国家半导体技术中心进行研究,为半导体初创公司和美国制造研究所提供资金,并建立国家进步奖包装制造计划,并鼓励劳工部长与私营部门合作进行半导体制造方面的劳动力培训和学徒制。

250亿美元的半导体法案

美国国会两党参议员6月26日引入一项新法案,旨在促进美国国内半导体的生产和开发。

此法案名为《2020美国晶圆代工法案》(The American Foundries Act of 2020),由参议员吉姆·里施(Jim Risch)、汤姆·科顿(Tom Cotton)、查克·舒默(Chuck Schumer)、乔什·霍利(Josh Hawley)、杰克·里德(Jack Reed)、克尔斯滕·吉利布兰德(Kirsten Gillibrand)、苏珊·柯林斯(Susan Collins)、安格斯·金(Angus King)和道格·琼斯(Doug Jones)共同提出。

参议员里施办公室6月26日发布新闻稿说,该法案旨在支持美国微电子的生产和发展。参议员们的目标是将该法案作为修正案纳入今年的《国防授权法》(NDAA)。而据报道,该修正案于星期二在参议院96-4通过,最终NDAA中包含的立法预计将在未来几天内在参议院进行最终投票,逐步为美国半导体产业提供空前的支持。

法案要求商务部向州政府提供150亿美元,协助美国半导体工厂和设施的“建造、扩展和现代化”,任何州所得到的资金不得超过30亿美元。

法案还为国防部分配50亿美元,为私营部门实体提供资金,以创建、扩大或现代化这些实体的制造或研发能力,以便生产国防和情报使用的“安全和专用”芯片。

另外50亿美元将用于半导体的研发,以确保美国在该领域的领导力。

根据该法案,法案中提到的资金不得提供给由中国或其它外国对手所拥有、控制或影响的实体。

法案还规定,美国总统要在国家科学技术委员会(NSTC)下设立一个小组委员会,负责“加强国内微电子工作场所”以及引导和协调资金,以实现下一代微电子研究和技术的突破。

“随着国外继续努力通过盗窃和胁迫手段主导世界其它地区微电子产业,我们要迅速加强国内半导体生产,保持战略竞争优势,这一点很关键。”参议员里施说。

参议员科顿说:“美国彻底变革了微电子产业,这对我们今天的安全和保障至关重要。但是,由于将半导体制造和开发拱手让给中国等国家,美国已经落后了,这为外国势力对我们国家的未来提供了危险的制衡力。我们的法案旨在在美国这里投资微电子行业。”

美国“半导体行业协会”(SIA)在一份声明中对新法案表示欢迎。

SIA首席执行官兼总裁约翰·诺弗(John Neuffer)表示:“美国承受不起在半导体技术生产方面向竞争国家让出更多,而半导体技术是我国数字经济和国防系统的基石。”

SIA在6月18日发布的政策报告中说,尽管中国试图通过国家支持的政策来提振其半导体产业,但美国目前在市场主导权和技术进步方面和北京相比,仍具有极大的领先优势。

根据SIA的报告,2019年美国半导体产业所占有的市场份额为47%,其次是韩国,占19%,中国占5%。

美国在制造人工智能芯片等先进半导体所需要的技术方面,处于领先地位。SIA的报告显示,在2010年,美国在这方面的技术领先于中国四年,而在2019年,这一差距仍然不变。

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