中芯国际(00981)科创板IPO过会,有望成A股市值最高的半导体公司

作者: 智通编选 2020-06-19 19:49:58
上交所科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告,同意中芯国际发行上市(首发)。

本文来自微信号“半导体投资联盟”。

6月19日,上交所科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告,同意中芯国际(00981)发行上市(首发)。

作为中国半导体代工龙头,中芯国际于6月1日提交科创板首发申请后三天即进入问询环节,创下科创板审核新纪录。随后中芯国际仅用4天便交出了首轮问询的答卷,再创科创板审核问询最快回复记录。

今日,上交所科创板上市委同意中芯国际首发申请顺利通过,意味着中芯国际只用了18天就完成了注册上市的流程,这也创下了科创板目前最快的IPO纪录。

募资200亿,重点投向12英寸芯片SN1项目

招股书显示,中芯国际此次计划募资金额200亿元,保荐机构为海通证券和中金公司。本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股,不涉及股东公开发售股份,不超过初始发行后股份总数的25.00%。本次发行可以采用超额配售选择权,采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。

中芯国际本次拟在上海证券交易所科创板发行的股票面值为0.004美元并以人民币为股票交易币种进行交易。

招股书披露,中芯国际实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸芯片SN1项目,该项目募集资金投资额为800,000.00万元,用于满足建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线项目的部分资金需求,生产技术水平提升至14纳米及以下;以及先进及成熟工艺研发项目,该项目的募集资金投资额为 400,000.00万元,用于工艺研发以提升公司的市场竞争力。

据了解,此次募投核心的“12英寸芯片SN1项目”是中芯国际第一条FinFET工艺生产线,规划月产能3.5万片,目前已建设月产能6000片,是公司14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。FinFET技术将主要应用于5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。

招股书显示,中芯国际“12英寸芯片SN1项目”的实施主体为中芯南方。中芯南方成立于2016年12月,中芯国际、国家集成电路产业投资基金、上海集成电路基金为其主要股东,持股比例分别为50%、27.04%、22.86%。

三年累计研发投入达128亿元

报告期内(2017-2019年),中芯国际营业收入分别为213.9亿元、230.17亿元、220.18亿元。公司于2019年7月将意大利子公司LFoundry对外转让,转让后至2019年末,公司合并收入中不再包含LFoundry收入。扣除LFoundry影响后,中芯国际2017-2019年各期对应收入分别为198.49亿元、215.45亿元、213.29亿元。

2017-2019年,中芯国际研发费用分别为35.76亿元、44.71亿元、47.44亿元,呈连续增长趋势,三年累积投入金额达127.91亿元,研发投入较高。较高的研发投入推动中芯国际快速实现技术突破,以及先进工艺的产品量产。

不过,中芯国际也披露,未来,公司若持续产生高额资本开支及研发投入,将导致折旧及研发费用相应增加。一旦公司的投入在短期内不能带来预期收益,或者宏观经济环境、行业周期及行业竞争态势等发生变化,公司可能面临业绩波动的风险。

此外,在专利方面,截至2019年12月31日,登记在公司及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8,122件,其中境内专利6,527 件,包括发明专利5,965件;境外专利1,595 件。此外公司还拥有集成电路布图设计94件。虽然中芯国际长期以来注重自主知识产权的研发,并建立了科学完善的知识产权保护体系,但不能排除公司的知识产权被盗用或不当使用,或发生知识产权纠纷的风险。

有望成A股市值最高的半导体公司

随着中芯国际科创板首发申请通过,待证监会按法定程序同意其科创板首次公开发行股票注册后,中芯国际及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程。

行业预测,中芯国际最快将于7月初正式在科创板挂牌上市,A股或将迎来首家破2000亿市值的半导体公司。

据兴业证券报告称,根据四种估值锚,中芯国际接下来的A股市值或为2000亿元左右,并成为A股市值最高的半导体公司。

报告中称,第一种估值思路是参考可比板块和中国通号(科创板/港股)A/H股溢价196%和189%,在这种估值思维下,中芯国际在科创板的潜在估值1919亿元/1856亿元。

第二种估值思路是,科创板目前属于半导体行业的公司共有12家,剔除头部3家公司后,其余9家PE(市盈率)是114x,PB(市净率)是6.5x,按照这种估值思维,中芯国际在科创板的潜在估值2231亿元/2913亿元。

第三种是根据中芯国际招股书,目前全球中芯国际的可比公司前十名中(中芯为第六),第一名的台积电PB为5.2x,剔除台积电的整体PB(市净率)为1.3x,中芯国际在科创板的潜在估值2351亿元/597亿元。

第四,如果按照市场份额折算,台积电(TSM.US)在全球纯晶圆代工市场份额为59%,中芯国际为6%,排名第六,折算台积电目前的市值,中芯国际在科创板的潜在估值为2093亿元。(编辑:孟哲)

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