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日月光半导体(ASX.US):2020年半导体测试业务仍可强劲成长

2020年5月26日 17:06:40

智通财经APP获悉,封测龙头日月光半导体(ASX.US)董事长张虔生表示,原先预期乐观的2020年因公共卫生事件影响,使未来成长动能埋下极大隐忧。不过,集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能,其中系统级封装(SiP)及扇出型封装(Fan-out)成长表现良好。

张虔生在致股东报告书中表示,2019年是历经起伏震荡的一年,集团合并营收约新台币4132亿元,年增长率约11.3%,在市场波动剧烈的情况下仍然稳定成长。其中,半导体封测合并营收约新台币2416亿元,年增长率约12.8%,电子代工服务合并营收创新台币1658亿元新高,年增长率约9.2%。

展望2020年,张虔生认为,市场自去年下半年起逐渐稳定翻转,正当各项数据都指向谷底反弹回升之际,原先预期乐观的2020年却又爆发公共卫生事件,为未来成长的动能埋下极大隐忧,同时今年全球经济可能将开始收缩。

张虔生表示,集团正在全球布局、寻找新商业模式、寻求与策略伙伴合作关系,来获取更多发展机会。面对当前危机,集团务求能灵活移转产能来服务顾客,并力求提高生产线的顺畅与效能。

展望未来,张虔生认为过去半导体产值成长主要依赖摩尔定律,由新系统驱动效益带动需求量。未来行业将迎接异质整合大循环的来临,则须透过泛摩尔定律延伸,将医学、运输等其他异质的领域结合,导入半导体可发挥杠杆作用的产业。

张虔生指出,运算系统预测将来商机综效爆发,来自于真正的异质整合,让目前尚未涉及半导体的其他领域开始使用半导体、加入半导体产业,才能有倍数成长能量。未来5G应用、物联网(IoT)、人工智能(AI)甚至智联网(AIoT),都是朝此方向发展。

同时在可比较的拟制性基础下,日月光半导体去年测试业务营收达14亿美元,年增长率为7%。而系统级封装(SiP)营收达25亿美元,年增长率为13%,其中来自新专案营收达2.3亿美元。此外,扇出型封装(Fan-out)去年营收亦达5000万美元目标、年增长率达70%。

对于今年的业绩预期,张虔生预期集团测试业务仍可保持强劲成长动能,系统级封装成长将因5G相关产品应用而持续加速,扇出型封装则会持续成长、并延续至2021年。集团将持续且稳定增加资本支出并调整比重,着重在封装及电子代工服务研发与新产品导入


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