百度（BIDU.US）AI芯片将于明年初量产，由三星代工

智通财经APP获悉，百度（BIDU.US）和三星电子今天宣布，百度首款人工智能芯片百度昆仑已经完成研发，将于明年年初量产。该芯片基于百度先进的XPU（用于云计算、edge和人工智能的自主神经处理器架构）以及三星的14纳米处理技术及I-Cube TM（Interposer Cube）封装解决方案。

百度昆仑芯片提供每秒512千兆字节的内存带宽，并以150瓦的功率提供每秒260万亿次的操作（TOPS）。此外，新的芯片允许Ernie，一种用于自然语言处理的预训练模型，能以比传统GPU/FPGA加速模型快三倍的速度进行推理。利用该芯片的极限推送计算能力和能效，各种各样的功能将获支持，包括大规模人工智能工作负载，如搜索排名、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶，以及像拨片这样的深度学习平台。

智通了解到，这两家公司之间第一次代工合作，百度将提供先进的人工智能平台，以最大限度地提高人工智能的性能，三星则把其代工业务扩展到涉及云计算和边缘计算的高性能计算（HPC）芯片领域。