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三星的半导体野心:“ Vision 2030” 计划正在逐步成形

2019年10月3日 09:26:51

本文来源于“半导体行业观察”微信公众账号,原出处为“Technews ”。

根据《BusinessKorea》 的报道,韩国三星在非存储器的系统半导体投资战略“ Vision 2030” 计划正在逐步成形。

之前,该公司在2019 年4 月份宣布,到2030 年之时在非存储器的系统半导体领域将投资133 兆韩元(约1105.1 亿美元),如此一来期望成为全球系统半导体市场的龙头。

报道指出,三星在过去的5 个月内采取了一系列举措,以加速其非存储器业务的成长。其中,包括在晶圆代工领域开发3 纳米制程、投资发展神经处理单元(NPU)、以及加强与AMD 在GPU 领域的合作计划。另外,日前三星还发表了业界首个能将影像缩小到0.7μm (微米) 的行动图像感测器。

事实上,根据统计,2019 年全球系统半导体市场规模为3212.0 亿美元,是存储器市场规模1,622.5 亿美元的两倍。而三星预计需要增加其在系统半导体市场的市占率,以减少对储存器业务的依赖。目前,三星存储器业务占其半导体总销售金额的70%。

报道进一步引用韩国市场人士的看法表示,三星的系统半导体发展战略主要集中于提升包括汽车在内的物联网(IoT) 的行动应用处理器(AP)和存储器上,藉由目前三星为晶圆代工产业的第2 把交椅的优势,在10 月1 日进行相关的整合之后,期望能在2030 年达到在产业中领先的位置。

除此之外,三星在无线通讯领域还推出了业界首款整合5G 基带芯片和处理器的单芯片系统– Exynos 980,以缩小与高通之间的差距。特别是,预计该公司将在行动处理器上使用其自己的绘图芯片(GPU),而不是基于ARM 架构的绘图芯片,并且预计通过与AMD 的合作,预计在2 年内改进绘图芯片的效能。

另外,三星还计划在其行动处理器上中使用NPU,并将与深度学习相关的专家和研究人员的数量增加10 倍,以研发提高人工智能的处理速度,这部分将是三星利用来在智能型手机市场上扩大与中国华为差距的武器。至于,在汽车半导体的发展上,三星则是透过投资8 兆韩元(约66.4 亿美元)收购的Harman 推广旗下汽车电子自有品牌Exynos Auto,在市场上力拼NXP,英飞凌、瑞萨电子。

整体来说,三星希望建立长期的系统半导体发展策略,包括基于处理器的微型组件,基于行动处理器的逻辑IC,模拟IC 和光学半导体产品,加以提高三星在非存储器市场上的市占率。目前,英特尔处理器市场中领先,而高通和德州仪器分别是行动处理器和模拟IC 市场上称雄。所以,三星期望借由晶圆代工与其他的半导体业者与IC 设计公司建立关系,能使得三星更渗透进其他过去不曾接触的业务领域。

(编辑:文文)


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