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高通(QCOM.US)、三星双双否认7纳米 EUV工艺出问题

2019年8月24日 08:29:16

本文源自“中经e商圈”微信公众号,作者:李正豪。

微博用户“手机晶片达人”8月22日发布消息称,“三星7纳米 EUV工艺(极紫外光刻技术)出现问题,导致高通(QCOM.US)5G芯片骁龙SDM7250受到损害,未来批量量产交付会出现问题”,一度让“三星导致高通5G芯片全部报废”的话题进入微博热搜排行榜的前十。

在传言发酵的过程中,又出现除了SDM 7250之外,高通第二季度原本计划量产的骁龙X55 5G基带也会受到三星7纳米良品率问题影响的消息,进一步引发业内热议。

针对该消息,高通中国方面8月22日晚间对《中国经营报》记者说,这是彻头彻尾的假新闻。8月23日下午,三星电子方面向记者发来官方声明称:针对近期部分媒体关于“三星7nm EUV良率”的相关报道,内容与事实完全不符。

三星电子在官方声明中介绍,三星Foundry于今年4月在业内首推以EUV技术为基础的量产产品,并向客户供货。三星电子的EUV技术,历经长时间的研发,并拥有成功量产的经验,目前已达到高技术成熟度以及高良品率。以EUV技术为基础的5G产品计划在今年第四季度开始量产。

传言涉及的产品——骁龙SDM7250 5G处理器,据称原计划于2020年年初上市。由于骁龙700系列产品历来是面向中高端智能手机市场,也就意味着高通支持的智能手机厂商OPPO、vivo、小米、一加等,很快有机会推出价格更加低廉的5G手机。但依据高通方面的消息,目前高通还从未对外披露过骁龙SDM7250 5G处理器的相关消息,因此关于这款产品的很多细节暂时无法对外提供。

当前市场上已经推出的5G旗舰手机,主要是采取骁龙855+高通X50 5G基带、华为海思麒麟980、三星Exynos 9825等,联发科和紫光展锐也在积极推出自己的5G芯片,传言中的骁龙SDM7250的尽快上市,一方面将有助于高通在5G移动芯片市场拿下更多份额,另一方面也有助于高通的合作厂商在5G手机市场拿下更多份额,因此备受业内关注。

对于三星Foundry而言,这关乎7纳米市场之争。随着5G商用步伐的不断加速,台积电与三星Foundry的7纳米之争日趋白热化。台积电采用传统微影技术且早已量产7纳米制程工艺。而EUV技术是近年以来半导体生产领域最重要的技术变革,采用7纳米EUV工艺的三星Foundry也寄希望通过7纳米之争实现“弯道超车”。在当前的5G芯片之争中,三星Foundry的队伍中站着三星Exynos982和高通骁龙相关产品,同时涉及到三星、OPPO、vivo、小米、一加等一众手机厂商,台积电的队伍中站着苹果、华为海思、联发科等,也涉及iPhone、华为、荣耀等手机厂商。任何变动都会引发5G市场格局的变动。

公开数据显示,作为全球范围唯二的7纳米厂商,2019年第二季度,台积电在全球代工市场的市场份额为49.2%,三星Foundry的市场份额为18.0%。不过,双方的7纳米之争,很可能会重新塑造市场格局。

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