苹果公司(AAPL.US)将自研5G芯片 计划于2025年发布

智通财经APP获悉，虽然苹果(AAPL.US)不久前才结束了与5G芯片制造商高通(QCOM.US)长达两年的专利战，但该公司未来还会使用高通的芯片。与此同时，苹果也正在自研5G芯片，并计划到2025年发布。

因为创新专利的层层叠加，概念上和物理上存在着开发障碍，所以使用别人开发的零部件远比自主研发更实际。这就是苹果最终结束了与5G芯片制造商高通长达两年的全球法律诉讼的主要原因，也解释了为什么几乎所有其他5G设备制造商都在使用高通的零部件。

不过，尽管苹果在可预见的未来将使用高通的芯片，但同时也在自主研发5G调制解调器，最早发布的日期是2025年。

苹果选择自研的理由并不像表面看上去那么简单。

当然，苹果公司不愿从高通那购买芯片，但自己研发5G调制解调器也不会省下多少钱。光是调制解调器的人才招聘和研发就要花上一大笔钱，而且它还要继续向高通、诺基亚(NOK.US)和其他所有为移动技术做出贡献的公司支付专利许可费，层层叠加。

如果2025年iPhone内置苹果自研调制解调器，产品的价格也不会因此大幅下降。苹果自研5G芯片部分原因在于苹果公司想要控制其产品关键部件。在理想情况下，调制解调器可以与设备内部的其他零部件相结合，从而实现尺寸和功耗的降低。苹果的A系列处理器可以同时容纳CPU、GPU和调制解调器，这意味着可以为电池、摄像头、铰链或其他组件释放更多的内部空间。

此外，苹果可以用CPU的尾端来优化调制解调器的每一个细节，无需从头开始设计调制解调器来包含定制功能，并省略不必要的功能。

虽然要实现上述目标可谓困难重重，但该公司去年发布的笔记本电脑上配置的A12X仿生芯片，充分彰显了该公司已经准备好在原始CPU和GPU性能方面挑战英特尔(INTC.US)和高通的芯片了。在此前提下，该公司还希望更进一步，无论CPU和GPU核心采用何种芯片制造工艺(也许是2.5纳米)，都能在2025年制造出调制解调器。预计苹果第一代5G芯片的尺寸和功耗将大约是明年发布的芯片的四分之一，不仅能让iPhone或Apple Watch变得更薄，减少占用空间和改进集成技术，还能在增强现实(AR)眼镜和其他设备中安装组合处理器，而不会显著增加它们的重量或尺寸。这就是苹果在调制解调器工程方面的终极目标。