Veeco（VECO.US）19Q1电话会议实录：今年目标毛利率定为40%

本文转自微信公号“半导体风向标”，作者：西南电子曹辉

Veeco （VECO.US）2019Q1业绩核心要点：

业绩概况：营业收入亏损480万美元，毛利率为35.5%，每股收益损失0.14美元，现金和短期投资为2.37亿美元。

营收拆分：科学&工业市场(40%)，MEMS和RF滤波器市场(23%)，前端半导体市场(23%)，LED照明、显示器和复合半导体(14%)。

业绩指引：预计2019Q2收入在9000万美元至1.1亿美元之间。毛利率预计在37%至39%之间。OpEx预计约为4000万美元。预计营业收入将在700万美元的损失和300万美元的收入之间。

行业情况：智能手机销售增长放缓，内存价格下降，汽车疲软也影响科技行业。

Veeco Instruments，Inc。(纳斯达克股票代码：VECO)2019年第一季度收益电话会议2019年5月6日美国东部时间下午5:30

公司参与者

Anthony Bencivenga - IR负责人

William Miller - 首席执行官兼董事

Shubham Maheshwari - 执行副总裁，首席财务官兼首席运营官

William Miller

Veeco在第一季度表现良好。第一季度预订为1.07亿美元，以数据存储和EUV产品为主导，我们的积压已增长至2.95亿美元。随着大部分商品LED行业落后于我们，本季度我们的收入稳定在9900万美元。数据存储收入占我们整体收入的很大一部分。我们还为高级封装光刻和激光退火客户提供了多个系统。

我们的非美国通用会计准则毛利率为35.5%。非美国通用会计准则营业收入亏损480万美元，我们的非美国通用会计准则每股收益损失0.14美元。我们在本季度结束时的现金和短期投资为2.37亿美元。我们专注于通过提高毛利率和严格控制开支来维持收入增长并盈利。

在影响资本设备的宏观环境中，一些市场会出现周期性下滑。智能手机销售增长放缓，内存价格下降，汽车疲软也影响科技行业。事实上，预计今年晶圆厂设备支出将下降至15%到25%之间。我们认为，虽然这些周期性减速对资本设备销售会产生暂时影响，但从长远来看，云计算、GPU的改进以及5G带来的更新周期等大趋势为行业带来了逆风。

我们将技术投资与这些大趋势保持一致。我们与客户合作，以解决严峻的材料挑战，并期望在下一个行业的好转中受益。我们的4个增长焦点区域是：使用离子束沉积的EUV掩模空白; 先进的前端半导体激光退火; 使用MOCVD制造VCSEL; 和先进的封装光刻。

纵观EUV掩模空白机会、人工智能、高性能计算和云计算等趋势都是摩尔定律的驱动因素，而摩尔定律又是EUV的驱动因素。台积电已宣布采用EUV光刻技术生产5纳米工艺。他们还发布了他们的设计基础设施，为下一代高性能计算应用提供5纳米片上系统设计。

同样，三星也宣布他们已完成5纳米EUV开发，并准备好客户样品。因此，ASML最近表示他们有望在2019年运送30个EUV光刻系统，在2020年再运送33个。除了现有的EUV逻辑客户外，他们也看到DRAM客户也表达了对EUV的兴趣。我们在之前的收益电话中提到，我们一直在建立EUV掩模空白系统的积压。这些是极低缺陷的离子束沉积系统，需要制造用于EUV光刻的掩模坯料。

在第一季度，我们收到了第5个生产能力订单，并按计划在4月份发运了第一批这些系统。我们认为市场机会每年在2000万美元到5000万美元之间。随着这项技术的不断发展，我们正在与客户密切合作，并展开全球性的讨论。在激光退火中，我们继续与客户取得良好进展。

在本季度，我们将额外的系统运送到一家领先的代工厂，以便在一个非常先进的节点上进行处理。我们正在经历的LSA或激光尖峰退火需求与行业趋势一致。推动EUV光刻的趋势同样在推动激光退火。Veeco的LSA利用我们独特的双激光架构，提供卓越的温度控制和低热应力。这些流程优势在当今的高级节点中变得越来越重要。我们相信这个市场潜力约为1亿美元。我们将继续与客户合作，以满足当前的生产要求以及未来的潜在应用需求。

现在我们的MOCVD技术更新应用于VCSEL市场。我们一直在增强我们的TurboDisc平台，以生产高性能外延VCSEL堆栈。相信我们的新产品优于竞争对手。我们已经验证了我们产品的卓越性能，目前正在与多个客户合作，将测试版工具放置在他们的设施中。如今这个市场正在吸收最近为智能手机面部识别应用程序添加的容量。然而，我们相信其他3D传感应用，如面向世界的传感器和汽车LIDAR将在一段时间内产生需求。这是每年1亿至1.5亿美元的潜在市场机会。

Veeco的另一个增长来源是先进的封装。随着消费者对性能的要求越来越高，设备制造商正在采用先进的封装技术来集成非常接近的元件。这种晶圆级集成提高了性能和功耗。高级封的一个例子是Apple多年来一直在其移动设备中使用的广为人知的应用处理器。在这种方法中，逻辑和存储器在封装设备中的一个系统中组装在一起。

我们先进的封装光刻系统在许多先进的封装应用中发挥着重要作用，如扇形晶圆级封装，扇形晶圆级封装和倒装芯片封装中的铜柱互连。我们最近在两套光刻系统中都有牵引力，可用于各种应用，包括GPU制造。我们还有一家领先的存储器制造商最近在高带宽存储器中应用铜柱应用的订单和发货活动。这些重复技术投资是在对存储容量进行仔细审查的时候进行的。这个市场每年的潜力可能介于7500万美元到1亿美元之间。

总之，我们在2019年将继续关注3个优先事项。首先是创新。我们将继续投资新产品和应用，以帮助我们的客户解决最棘手的材料工程挑战。第二是继续开拓新市场，加速EUV掩膜坯料，激光退火前端半导体，VCSEL制造和先进封装光刻技术的发展。最后，我们专注于恢复盈利。我们通过提高毛利率和管理费用来做到这一点。

Shubham Maheshwari

第一季度预订为1.07亿美元，本季度末的积压为2.95亿美元。在数据存储客户的推动下，我们看到了科学&工业订单的优势。我们还收到了多个先进的封装光刻系统订单和另一个EUV掩模空白系统订单。

该季度的收入为9940万美元，受到我们服务业务实力的推动。科学&工业市场收入的40%，受到数据存储客户以及运往光学客户的几个离子束溅射系统的出货量的推动。先进封装，MEMS和RF滤波器市场占总收入的23%，这得益于为高带宽存储器以及GPU和其他应用而销售的多个AP光刻系统。前端半导体市场占总收入的23%，这得益于多个LSA系统销售给一家先进节点的领先代工厂。LED照明，显示器和复合半导体占总收入的14%，商品LED设备销售没有达到预期。

按地区划分，美国占总收入的33%，EMEA为18%，中国为10%。包括日本，台湾和韩国在内的世界其他地区占总收入的39%。预计中国将继续保持我们整体收入的一小部分。

由于支出控制，毛利率达到了35.5%。本季度的OpEx为4000万美元。我们的成本削减工作提前完成了四分之一。本季度的税费为50万美元。净收入损失640万美元，每股摊薄收益4700万股每股收益损失0.14美元。在本季度结束时的现金和短期投资为2.37亿美元，其中6600万美元是在海外持有的。运营现金流为-2200万美元，主要是由于营运资本投资、一年两次的债务利息支付以及非GAAP净亏损640万美元。虽然第一季度现金余额下降，我们预期在第二季度将产生正的现金流。

应收账款增加至7,500万美元，原因是本季度第三个月出货量增加，应付账款下降至3600万美元，因为收到的库存减少。因此，库存下降至1.48亿美元。资产负债表上的长期债务记录为2.9亿美元，相当于可转换票据的账面价值3.45亿美元。本季度我们的资本支出为220万美元。

第二季度收入预计在9000万美元至1.1亿美元之间。毛利率预计在37%至39%之间。OpEx预计约为4000万美元。预计营业收入将在700万美元的损失和300万美元的收入之间。GAAP每股摊薄收益预计在0.47美元至0.27美元之间。预计非GAAP每股收益为0.18美元，每股摊薄收益为0.02美元。

目前，基于我们的积压和当前可见性，我们看到第三季度的销售跟踪量高于第二季度。由于有利的产品组合，我们也将看到毛利率进一步改善。在2019年下半年，我们预期收入将相比上半年增长10%。到今年年底，我们继续将目标毛利率定为40%。

Q&A环节

Q：在四个重点领域中，TAM总计高达4亿美元。有多少数据是您在现场使用的工具已经记录的?还有多少数据将要达到?您对那些转变为beta工具协议和最终PO的人有多了解?

A：从EUV开始。我们认为这将在2000万至5000万美元的市场中占据一席之地。我们如今是这个领域的领导者。因此，我们预计第二季度的财务状况将有所改善。这将是渐进式的，而且处于非常有利的位置。前端激光退火，我们是该市场的参与者，如今在逐步增长份额。但我们目前仍是该市场的参与者而已。

再到VCSEL，这是我们如今还未涉及的价值1亿美元的机会。因此，我们有一个为此应用程序开发的工具。我们的实验室取得了很好的成绩，测试版客户即将在这里登陆。我们现在正与他们中的多个人合作，并期望在短期内完成这项工作。所以这将是增量机会中的一种。

然后在先进的封装光刻技术中，我们确实拥有领先的市场份额，而我们正在开发一种产品来保持这种强势地位。因此，我认为EUV是渐进和强大的，VCSEL将是增量的，LSA和高级封装将成为我们今天竞争的现有市场。

除了增长机会之外，我们在数据存储方面也是一个非常强大的参与者。而且这个市场也很强大，至少在这里它正在增长。

Q：根据第二季度的EUV，您可以根据时间线提供VCSEL机会的任何粒度吗?以及您认为TAM的实际适用范围的类型具体取决于您在整个客户群中的参与次数吗?然后是管理费用。想了解关于安全漏洞的任何更新，以及与此相关的成本。

A：关于你的VCSEL问题，通常情况下，从放置测试工具到拥有这些工具，第一个工具收入可能快6个月，也许长达12个月。所以也许在中间的某个地方可能会有大约9个月的时间来获得有意义的收入，在第一个工具上有收入。这也可能是一个类似的时间框架，也可以获得有意义的收入。

关于安全漏洞的质疑，我们基本已经解决了这个问题。在2月份，我们以8-K或类似的方式提交了公开文件。那笔费用已经不在我们的帐上了。目前，我们只是与可能有兴趣进一步调查的任何调查或政府机构合作。

Q：下半年收入将比上半年增加10%。从宏观角度来看，哪些领域会为这10%增长做出贡献呢?

A：我们在逻辑方面看到了一些优势，特别是在技术转型方面。对于EUV，我们接触了我们的掩模空白工具，以及我们的5纳米激光尖峰退火工具。然后，在云方面，我们在数据存储方面与使用HAMR和MAMR的第三个技术转换有一些接触。看起来它的进展非常好。所以我认为这些是增长最快的领域。

Q：就LSA业务而言，您提到您正在将工具运送到高级节点中。已经有一段时间了，因为你已经在一家大型代工厂或逻辑客户那里完成了这项工作。也许你可以谈谈为什么你已经被重新插入那里，以及潜在的机会 。你期望其他客户在这里超越第一个客户添加高级节点吗?

A：我认为Ultratech的最后将达到8纳米，我们现在已经能够在5纳米及以上的这些先进节点上穿透。我们所看到的是我们的双激光系统具有非常精细的温度控制和稳定性的能力 ， 客户非常喜欢。我们此时正与多个人签订订单。自开始之后，我们正在努力为当前客户以及新客户赢得更多应用。

我们在5纳米节点赢得了这个主要客户，也将成为下一个节点的记录开发工具。

Q：就高级封装而言，似乎有很多OSAT和IDM正在进行增量投资，并在这个领域谈论他们的产品路线图，如台积电，英特尔和三星等。而我只是想知道你是否看到了整体市场规模的加速。你提到的市场大致相当于1亿美元，已经有一段时间了。因此，或许只是构建您期望在这个市场上发生的事情，并帮助我们了解您在客户群扩大的过程中所看到的内容。

A：当然。从历史上看，它确实受到上一段时间智能手机需求的强烈推动。我们看到了智能手机需求的一些不利因素，这对我们来说绝对是一大机会。OSATs带来了新的应用程序，不同的图形处理器单元应用程序以及具有高带宽内存的DRAM中的应用程序。其他许多客户也有自己的各种集成方案。所以我们看到智能手机是当前需求的一大部分，但似乎正在开发新的应用程序，这将继续显示这项业务的增长。

Q：过去购买过多种工具的大型代工厂客户是否预计会重新点燃该客户的需求，因为在7纳米和5纳米处有6或7个客户，而不仅仅是1个。

A：这里有太多具体内容。但是他们的很多业务都受到了智能手机需求的推动 。所以我们与他们的业务关系也很软。

Q：关于MOCVD业务仍然主要是氮化镓还是其他应用?

A：它们既是氮化镓又是磷化砷的机会。因此，我们为光子学市场开发的工具实际上是一种磷化砷工具。在这个价值1亿美元的市场上竞争，我们如今没有强大的地位。那将包括VCSEL; 边发射激光器; 红色，橙色，黄色特种LED等; 以及microLED。真正的GaN机会将出现在电力电子领域 - 硅基硅上的电力电子产品。在未来的道路上，RF的机会可能超过20千兆赫毫米波型RFID应用。它将用于GaN。

Q：我最近听到其他一些人谈论microLED。是否在距为大家创造收入机会之前还有一段距离?

A：是。我们与展示空间中的许多参与者保持联系，他们正在应对技术挑战。其中一些技术挑战正在推动我们的MOCVD外延生长中的新性能要求，这对我们有利。但也存在系统级集成挑战，如转移LED等等。所以，我认为你会看到首次采用迷你LED，一种更大尺寸的LED。但我认为，真正的microLED显示器还有几年的时间，但在该领域仍有相当多的活动。

Q：在MRAM上，我注意到发展活动水平的提高。我认为目前还没有任何人达成生产。你没有在准备好的评论中提到它，我只是想知道你在MRAM市场上看到了什么样的活动。

A：是。所以我们在这里与合作伙伴合作，我们已经为在MRAM中工作的所有玩家提供了许多工具。我们有能力看到这些订单在客户开发应用程序后如何实现。

Q：您认为这可能会对收入产生什么影响呢?

A：在MRAM中，我们实际上不是销售一个价值数百万美元的完整系统，而是提供了一个关键组件—一个昂贵的组件，系统的关键组件。因此，收入不会像销售整个工具那样重要。我只想对此非常清楚。但我认为这是一项很好的业务，但这并不是一个很大的收入增长。

我们和资本设备合作伙伴在MRAM方面处于领先地位。在我们和合作伙伴之间，他们提供了完整的工具，我们提供了一个关键的子组件。因此，我们的合作非常强大，我们会随着时间的推移而投入生产。但这就是我们参与这个市场的方式。

Q：第四季度的目标是40%的非GAAP毛利率。那是对的吗?

A：是的。

Q：数据存储在上个季度表现强劲。我认为是因为Nidec上周揭示了他们的销量将会更低。我认为台式机，笔记本电脑会更低。您预计拥有更多拼盘的云或近线驱动器可以补偿并实际提供增长。您怎么得出这个结论的?

A：事实上，我们已经从订单的角度看待我们的业务，正如我们一直在说的那样。我们所有的设备都用于制造以满足制造驱动器头部的步骤。因此，随着驱动器的减少，实际上不仅每个驱动器的磁头增加，而且磁头总数也在增加。因此，我们的业务在那里做得很好，正如我所提到的，我们也暴露了HAMR和MAMR的技术转型，我们正在与客户密切合作，以取得成功。

Q：特别是我知道你的工具在读卡器中用于引线硬偏置沉积。对于HAMR-MAMR，作者的那些结构的应用是什么?

A：实际上有相似类型的步骤，只是不同的要求。

Q：那些是沉积而不是边缘工具。那是对的吗?

A：是的。

Q：也许你可以在上个季度关于LSA和额外发货的评论中发表一些别的看法。该行业正在更积极地推动5纳米。这些额外的货物是否是同一应用程序的积极推动的一部分?或者您是否已将您与该客户的业务范围扩大到推动其中一些增加的出货量的其他应用程序?

A：是的，我们正在发货，但实际上，我们仍然处于一个特殊应用。但当然，我们正在与下一个节点的客户密切合作，以获得更多扩展我们的应用程序。

Q：关于LSA。鉴于您已将此条目重新纳入此关键代工厂，但行业本身也继续向7、5、3纳米推进，您如何看待这些高级节点的其他潜在代工逻辑客户的估值?鉴于你收获了这一客户，是否有机会获得额外的客户?

A：我认为这对我们来说是一个非常有力的趋势，我们当然也在进行与其他客户重要的演示程序。我们的工具普遍受到关注，我们也在开发下一代产品。所以我认为我们在这里处于非常有利的地位。

对于后端应用程序，过一段时间我们预计会看到中国代工厂购买这个工具。现在我们开始看到活动开始。所以在前沿方面，我们对这件事情感觉很好 ，就高级节点以及下一代工具而言。但与此同时，想要提醒投资者关注后端，特别是中国，我们也看到了很多活动。

Q：关于您提供的未来毛利率趋势。随着传统和传统MOCVD业务的衰落，产品组合总会产生某种影响。但是，在持续经营的基础上，对于毛利率，收入和吸收合并是最大的变量吗?

A：这里总共有2到3个因素。但是展望未来，这里有很多事情要发挥作用。首先，很明显，随着EUV工具运输和数据存储，我们开始运送我们积压的产品。所以这些都是有益的产品组合。因此，这种组合对未来有益。其次，随着商品LED的低估而收入下降，所有这些都产生了一些额外的成本，但是在这个时候，我们已经花费了很多成本。因此，降低成本也对毛利率产生了有利影响，尽管比产品组合更小。然后，第三，我们正在考虑增长。随着收入的增长，整体吸收开始看起来比过去1或2个季度的表现更好。