通芯智能连续完成数亿元种子轮及天使轮融资

通芯智能连续完成数亿元种子轮与天使轮融资,清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院等参与,资金用于芯片流片前核心架构研发。

智通财经APP获悉,通芯人工智能科技(北京)有限公司已连续完成数亿元种子轮及天使轮融资,投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能及豫资涨泉等,水木校友基金、普超资本、青创伯乐等亦参与投资。资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计及研发。

据公开资料显示,通芯智能成立于2026年4月,由人工智能科学家、北京通用人工智能研究院院长朱松纯发起,依托通研院孵化,董事长兼CEO王海洋为龙芯CPU创始成员、曾任海光第四代芯片架构负责人;公司按朱松纯提出的认知、能力、价值三维空间(CUV)定义芯片架构,采用Vector、Tensor与AGI Core三单元设计,首款产品为面向大模型、世界模型及具身智能的推理芯片,计划2026年12月初开展FPGA原型验证。

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