Raise3D复志科技获1亿元C2+轮融资

智通财经APP获悉，上海复志信息科技股份有限公司（Raise3D复志科技）完成1亿元人民币C2+轮融资，本轮由武创投领投，东科创星跟投。资金将用于深耕增材制造领域、加强产品研发与战略布局，推动大尺寸FFF与选择性激光烧结（SLS）3D打印技术发展，推进软硬件协同与应用开发，并拓展更多应用场景和全球市场。

据公开资料显示，Raise3D复志科技成立于2015年，总部位于上海杨浦，在武汉、苏州、西安设有研发、运营与渠道机构，在上海、南通、常州、宁德设有生产基地，并在美国得克萨斯州、荷兰与葡萄牙设有区域办公室；公司同时布局SLS选择性激光烧结、FFF熔融挤出与DLP光固化三条技术路线，整合设备、专用材料、软件平台与应用服务，为工信部认定的专精特新“重点小巨人”企业。