钻耐科思获数千万元新一轮融资 聚焦金刚石薄膜

智通财经APP获悉，金刚石半导体材料企业深圳钻耐科思科技有限公司（DiamNEX）完成数千万元新一轮融资，由耀途资本独家投资。本轮资金将用于三方面：推进深圳产线扩容升级以提升良率与批量交付能力，筹建香港研发中心以布局前沿金刚石衬底与量子技术，以及扩充核心团队。

据公开资料显示，钻耐科思成立于2025年，由香港大学孵化，创始人褚智勤为香港大学电机与计算机工程系副教授；团队首创“边缘暴露剥离法”，以生长、切口、机械剥离三步工艺制备晶圆级柔性金刚石薄膜，厚度低至200纳米、表面粗糙度优于0.5纳米、热导率可达1300W/m·K以上；相关成果发表于《Nature》，入选2025年度“中国科学十大进展”，并获第49届、第51届日内瓦国际发明展金奖；公司已在深圳建成小试产线，可稳定制备4英寸及以上、最大12英寸的金刚石薄膜。