晶门半导体(02878)拟1.3亿港元收购香港物业

晶门半导体(02878)发布公告,于2026年11月6日,买方(本公司的全资附属公司)与卖方订立初步协议,买方同意购买而卖方同意出售该物业,代价为1.3亿港元。根据初步协议的条款,买方与卖方将于2026年11月23日或之前就该物业订立正式买卖合约。预期将于2026年12月21日或之前完成。

智通财经APP讯,晶门半导体(02878)发布公告,于2026年11月6日,买方(本公司的全资附属公司)与卖方订立初步协议,买方同意购买而卖方同意出售该物业,代价为1.3亿港元。根据初步协议的条款,买方与卖方将于2026年11月23日或之前就该物业订立正式买卖合约。预期将于2026年12月21日或之前完成。

据悉,该物业包括:香港九龙永康街83号28楼A1、A2、A3、A5、A6、A7、A8、A9、A10、A11、 B1、B2、B3、B5、B6、B7、B8及B9室写字楼单位。该等写字楼单位的实用面积约为 11,646平方尺。

本集团目前正租赁物业自用,并拟将办公室迁往该物业。董事会认为,收购事项将有利于本集团的长期发展,因其将降低本集团对租赁物业的依赖,从而避免相关长期租金开支及潜在租金波动。此外,收购事项将为本集团提供合适的物业,以支持其营运需求及未来业务增长。

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