邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资 江夏科投领投

智通财经APP获悉，上海邦芯半导体科技有限公司完成B+轮融资，总规模超6亿元，本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等机构跟投；融资将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。

据公开资料显示，邦芯半导体成立于2020年1月，总部位于上海临港新片区，专注半导体前道设备研发与国产化，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积等关键工艺环节，已推出多款6英寸、8英寸、12英寸设备，并通过主流存储厂商及一线晶圆厂验证、实现批量装机，2025年设备交付超百台；公司董事长王兆祥为中国科学技术大学物理化学博士，核心团队来自国内头部半导体设备企业；今年4月武汉邦芯在江夏智能制造产业园开工，10月28日首期4500余平方米华中生产基地投产，全面达产后规划形成年产100台半导体设备的能力。