后摩智能完成数十亿元B轮融资 聚焦端侧AI芯片

智通财经APP获悉，端边大模型AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额达数十亿元人民币，本轮由上下游产业资本、国有资本及国际投资人共同参与，多家老股东持续加码；募集资金将主要用于扩大M50规模化交付、推进新一代M6X与下一代3DCIM产品研发，并持续完善软件工具链与产业生态。

据公开资料显示，后摩智能成立于2020年，总部位于北京，以SRAM存算一体(CIM)为根技术，创始人兼CEO吴强为美国普林斯顿大学博士，曾任职于AMD、Meta并担任地平线CTO；公司2025年7月发布端边大模型AI芯片M50，具备160TOPS INT8算力、150GB/s内存带宽，典型功耗10W，量产不到一年已获得150多个产品定点、服务客户超过百家，覆盖AgentComputer、智能移动终端、具身机器人与边缘推理四类场景；首款3DCIM芯片A20已投产，板级产品覆盖PCIe标准卡与M.2、MXM等模组形态。