辰林教育(01593)订立有关可能收购事项的收购框架协议

智通财经APP讯，辰林教育(01593)发布公告，于2026年11月3日，本公司的全资子公司辰林教育科技(江西)集团有限责任公司(收购方)，与江西誉鸿锦材料科技有限公司(被收购方)、江西誉鸿锦电子技术有限公司(标的公司)及闫怀宝先生(履约保证人)订立《收购框架协议》(收购框架协议)。

根据收购框架协议，被收购方拟向收购方转让其持有的标的公司51%股权(标的股权);交易完成后，收购方持有标的公司51%股权并取得控制权(可能收购事项)，被收购方持有标的公司49%股权。可能收购事项拟采用现金及发行本公司新股组合方式支付交易对价。被收购方将就标的公司于业绩承诺期间扣除非经常性损益后的营业净利润向本公司及收购方作出业绩承诺。

收购方系本公司的全资子公司，本公司深耕民办高等职业教育多年，旗下江西应用科技学院为优质应用型本科高校。学校紧扣国家战略，深耕产教融合，对接包括智能制造、芯片、AI算力及机器人等新质生产力领域，持续输出适配产业需求的应用型人才。目前本公司业务以教育服务为主，业务赛道相对集中;通过向高科技产业延伸并与新质生产力领域企业形成联动，预期可拓宽收入来源、优化业务结构，进而提升本公司经营效益与股东回报。

标的公司是一家专注于芯片设计制造、半导体分立器件和电子元器件制造与销售的企业，主要从事氮化镓功率器件的封装测试及模组总成的研发生产。标的公司在氮化镓功率器件封装测试及模组开发领域具备较强的技术创新能力与产业化落地能力，建立了涵盖TO、QFN及LGA/BGA等多种形式的完整封装解决方案，尤其是自主开发的无打线通孔封装及系统级封装工艺，可有效降低封测成本、缩小器件及模组体积，增强器件的稳定性和可靠性。氮化镓行业为知识密集型产业，人才培养至关重要，标的公司发展极需厂务工程师、设备工程师、工艺工程师等专业人才，与本集团有紧密而广阔的合作空间。被收购方是标的公司的唯一股东，合法持有标的公司100%股权;被收购方是一家氮化镓材料和器件研发和制造的半导体公司，采用外延、晶圆流片、芯片封装测试的全产业链垂直整合(IDM)模式，构建了从氮化镓芯片制造、应用模组集成、到化合物半导体关键核心设备MOCVD自主研发的完整半导体产业生态体系，公司产品主要应用于AI数据中心、新能源电池及驱动管理、人形机器人、低空经济等新兴工业级市场。