德比电材获A轮融资 聚焦电池粘结剂

智通财经APP获悉，电池粘结剂企业苏州德比电子材料科技有限公司完成A轮融资，投资方包括顺融资本、苏创投、国发创投、巨石创投、昆山高新集团，具体金额未披露。

据公开资料显示，德比电材成立于2022年3月，总部位于苏州工业园区，专注高性能新型电池粘结剂研发生产，产品覆盖负极粘结剂、隔膜粘结剂、涂碳粘结剂及正极分散剂，应用于动力、储能与消费类电池；创始人、董事长兼CEO吴天舒曾担任上市公司晶瑞电材董事长，公司研发人员占比超过70%、累计获专利50余项，已在山东济宁建成15万吨产能基地，在隔膜、涂碳铝箔等细分领域覆盖超70家客户，此前天使轮及Pre-A轮累计融资7500万元。