英特尔(INTC.US)指引暴雷，美银与小摩一同下调目标价

智通财经APP获悉，英特尔(INTC.US)交出了一份超预期的三季报，但四季度指引促使股价大跌。10 月 30 日，两家投行在同一天下调了对这家芯片巨头的判断：摩根大通维持中性，目标价由 85 美元降至 80 美元;美银证券则从买入直接下调至中性，目标价由 145 美元砍到 100 美元。

三季度：DCAI 交出 15 年来最强环比

9 月当季营收 165.13 亿美元，同比增 20.9%，较摩根大通自身预测高 0.7%、与华尔街预期基本持平。真正亮眼的是结构与利润率：数据中心与人工智能(DCAI)业务营收 73.18 亿美元，环比增 16.9%、同比增约 78%，是该板块 15 年来最强的环比增长，驱动力来自超大规模云厂商、企业与新兴云客户的普遍走强;摩根大通测算其 ASIC 业务环比增逾 50%、同比翻倍以上，年化规模约 28 亿美元。

利润结构也随之变化：按摩根大通分部表，DCAI 经营利润 30.39 亿美元、经营利润率 41.5%，CCG 为 22.85 亿美元、28.2%，代工分部则亏损 18.53 亿美元、利润率 -27.7%。

不过美银对这份强势给了限定：数据中心 CPU 确实受益于智能体(agentic)AI 带来的需求浪潮，但受制于基板等环节的供应紧张，且产品技术上尚未追上增速快 2 至 4 倍的超微半导体与 ARM 架构对手。

英特尔代工营收 66.97 亿美元，同比增 58%;其中外部代工收入约 4.1 亿美元(摩根大通 4.11 亿、美银 4.06 亿)，环比增量主要来自一个非经常性客户项目。代工分部经营亏损收窄至 19 亿美元(上年同期 23 亿)。毛利率 44.1%，较市场预期的 42.1% 高出约 200 个基点，得益于 Intel 3 与 18A 的成本下降与产品结构改善;调整后每股收益 0.52 美元，显著高于 0.40 至 0.41 美元的共识。

唯一的短板是客户端：CCPG 营收 80.97 亿美元，环比降 8.8%，摩根大通称存储短缺压制了整体市场规模。摩根大通另注意到，18A 客户端 CPU 已占客户端收入约三分之一(一季度时不足 5%)。

现金面上，三季度经营活动现金流 50.8 亿美元、资本开支约 40 亿美元，季末现金及等价物约 540 亿美元，当季既未派息也未回购。

四季度指引才是砸盘的那一下

问题出在展望。英特尔给出的四季度营收指引为 150 亿至 160 亿美元(中值 155 亿)，较约 170.5 亿美元的市场共识低约 9%;调整后每股收益指引 0.25 美元，远低于 0.43 至 0.44 美元的共识。

拖累主要来自客户端：摩根大通称 CCPG 环比降幅超过 20%，美银则更具体地测算 PC 出货环比下降 25% 至 30%。管理层把 PC 整机市场规模的预期下修为 2026 年降 12%、2027 年再降 10%，并预计 OEM 的库存修正将延续到至少 2027 年一季度。DCAI 预计环比增长十几个百分点，只能部分对冲。

毛利率指引 38.0%，同样远低于 42.8% 的市场门槛，环比下滑约 600 个基点;摩根大通称降幅大致由产量下降摊薄固定成本、产品结构恶化与以色列影响三者均摊。

两个额外变量：以色列 Fab 28 与库存周期

以色列 Fab 28 工厂的临时停产被计入了指引，带来约 3 亿美元的四季度的营收影响与约 200 个基点的毛利率冲击(集中在 10 纳米服务器产品)，摩根大通预计一季度还有一笔规模相近的 3 亿美元影响，但报废损失大部分会滚出，一季度毛利率有望回到 40% 附近。

两家对库存的判断一致偏谨慎：摩根大通称客户正在激进压缩库存周数，修正延续至 2027 年一季度;美银则把修正预期拉长到 2027 年上半年。

花钱的一年：资本开支上台阶，自由现金流转负

前瞻投资周期明显提速。管理层称 2027 年资本开支将较 2026 年 200 亿美元的基线“强劲”增长，摩根大通认为 260 亿美元以上是合理假设(美银模型同为 260 亿、2028 年 304 亿);设备订单环比增 40%，亚利桑那 Fab 62 加速推进，俄亥俄也在探讨进一步提速。

结果是 2027 年自由现金流被确认为负值——但两家给出的缺口规模不同：摩根大通模型为约负 66 亿美元，美银模型为约负 26 亿美元。摩根大通同时指出，8 月那笔 230 亿美元的股权融资被明确定位为支撑这一轮投入。

代工：成本与良率在改善，但外部客户仍未落地

执行层面的进展是两家的共识：Intel 18A 成本自一季度以来下降约 40%、良率好于计划，Intel 3 成本降约 15%;14A 的 0.9 版 PDK 已于 10 月如期发布;18A-P 按期推进年底推出，并有“几家高度战略客户”在接洽;CPU 长期协议已签下 10 份以上，包括已公开的甲骨文(ORCL.US)。

分歧在于这些够不够。美银下调评级的直接理由就是：股价“尚未传达出足够的外部代工客户进展”。其代工估值仍是情景式的——假设苹果 M 系列晶圆、联发科 TPU 封装、Terafab 的 IP 与封装以及潜在 ARM 架构服务器 CPU 陆续落地，到 2030 年外部晶圆收入 400 亿美元、先进封装 60 亿美元，合计代工收入 460 亿美元，对应约 3800 亿美元晶圆代工市场中 8% 至 10% 的份额。美银强调，在 18A-P/14A 的交易细节明朗前，其代工基准模型不做调整。

目标价：小摩、美银方法与时限都不同

摩根大通的 80 美元目标价(期限 2027 年 12 月)来自约 25 倍市盈率，乘以退出 2028 年时的年化每股收益：4 倍其 2028 年四季度每股 0.79 美元的预测，即 3.16 美元。其盈利预测同步下修——2026 年营收/每股收益由 633 亿/1.58 美元降至 619 亿/1.48 美元，2027 年由 777 亿/2.44 美元降至 672 亿/1.68 美元，2027 年调整后每股收益下调幅度达 31%。

美银的 100 美元目标价则是另一套算法：以 2030 年每股盈利潜力 5.89 美元(此前 6.14 美元)为基础，给予 20 倍市盈率，再以 9% 的折现率回折两年。美银把这个目标价拆成约 5500 亿美元市值——约 4500 亿美元的产品业务(大致相当于超微半导体市值的一半，两者服务器 CPU 重叠但后者多一块 GPU 业务)，加约 1000 亿美元的代工业务;参照台积电约 11 倍的市销率，1000 亿美元隐含着 80 亿至 100 亿美元的外部业务。两家目标价的期限与估值锚不同，不构成同一维度上的高低比较。

值得注意的是，两家下调后的 2027 年每股收益预测(1.68 与 1.69 美元)高度接近，且双双低于市场共识——摩根大通引用的共识为 2.12 美元，美银并列了彭博 2.12 美元与 Visible Alpha 2.09 美元两个口径;2028 年两家为 2.82 与 2.79 美元，同样低于 3.19 至 3.20 美元的共识。摩根大通对中性评级的解释是风险收益相对均衡：自陈立武出任 CEO 以来团队执行力确有改善，后续需跟踪数据中心 CPU 路线图、AI 算力战略、外部代工客户接洽与 ASIC 设计订单储备。

美银列出的上行风险为关键外部代工封装/晶圆大单、18A 与 14A 良率爬坡好于预期、PC 强于预期、地缘政治推升本土制造情绪;下行风险为良率不及预期、缺乏实质外部晶圆客户、PC 进一步走弱与份额加速流失。

外溢：AMD承压，设备股受益

美银给出了明确的跨板块传导判断：PC 疲软将拖累下周公布业绩的AMD(AMD.US)，PC 端拖累最多 7.5 亿美元，被 5 亿美元以上的强劲服务器 CPU 收入部分抵消——共识对AMD四季度客户端 PC 的预期是持平，而英特尔是下降 25% 至 30%;不过AMD Helios/MI 系列的爬坡可能形成强对冲。英特尔数据中心强势对英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、迈威尔科技(MRVL.US)是正面信号;资本开支意愿(2027 年增长，且设备占比上升)利好半导体设备，尤其是科磊(KLAC.US)、应用材料(AMAT.US)与泛林集团(LRCX.US)等。