淄博芯材完成B++轮融资 新恒汇2亿元增资持股9.66%

智通财经APP获悉，新恒汇公告，公司以2亿元现金认购淄博芯材集成电路有限责任公司（下称“淄博芯材”）新增注册资本675.45万元，已于2026年10月26日支付全部增资价款并完成工商变更登记，持有淄博芯材9.66%股权；本轮B++轮投资人还包括淄博市齐创产业投资基金、淄博财金高创股权投资基金、山东省鲁新工业高质量发展基金、济南科金居实创业投资及合肥冯源仁芯股权投资等。

据公开资料显示，淄博芯材成立于2021年，注册于淄博高新区，专注高端集成电路封装载板研发生产，主营FC-CSP与FC-BGA等产品，应用于5G通信、AI芯片与汽车电子等领域，拥有自主知识产权73项、其中发明专利13项；公司在淄博的封装载板项目总投资35亿元、占地150亩，一期已完成厂房与研发中心建设并实现线宽/线距12微米的FC-CSP产品下线，二期将建设6/6微米FC-BGA生产线；本轮增资后公司注册资本增至6991.629万元。