华芯半导体完成C+轮融资 聚焦化合物半导体光芯片

智通财经APP获悉，化合物半导体光电子芯片企业华芯半导体完成C+轮融资，由深创投、珠海高新投投资，具体金额未披露。

据公开资料显示，华芯半导体科技有限公司主要从事尖端化合物半导体光电子芯片及应用产品的研发生产，掌握Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体与GaN基宽禁带半导体生产技术，主要产品包括高亮度LED、蓝绿光半导体激光管、VCSEL、DFB与EML光子芯片及高亮度半导体激光芯片，应用于激光显示、激光照明、光纤通讯、数据中心与超算等领域；公司拥有MOCVD设备、芯片工艺与封装设备，从外延结构设计到外延片产出均自主完成，是国内率先实现25G、56G高速VCSEL规模化量产的厂商，112G光芯片已实现小批量供货，全自动无尘生产线月产能达400万颗。