深圳创智芯联通过港交所主板上市聆讯

智通财经APP获悉，据36氪报道，港交所文件显示，深圳创智芯联科技股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，海通国际、建银国际担任联席保荐人。

据公开资料显示，创智芯联成立于2006年，以PCB镀层材料起家，2014年进入芯片先进封装镀层材料领域，产品覆盖ENIG／ENEPIG化学镀材料及电镀铜、电镀金等，并为硅晶圆、碳化硅晶圆、封装基板及PCB提供化镀与电镀服务；聆讯后资料集显示，按2024年收入计公司在中国湿制程镀层材料市场排名第五、为规模最大的国内厂商，2023年至2025年收入由3.12亿元增至6.36亿元，净利润由1942万元增至7321万元。