六方半导体获超亿元C1轮融资 聚焦碳化硅材料

智通财经APP获悉，据36氪报道，六方半导体完成超亿元C1轮股权融资，本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资，融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建。

据公开资料显示，浙江六方半导体有限公司成立于2018年，专注半导体新材料研发与生产，掌握CVD-SiC碳化硅材料合成核心技术，产品包括导流桶、单晶硅外延托盘、SiC聚焦环等，覆盖长晶、外延、刻蚀等关键工艺环节；创始人何少龙博士为国家重点研发计划首席科学家，公司占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。