硅光集成芯片厂商羲禾科技科创板IPO过会

上交所上市审核委员会审议结果显示，上海羲禾科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，即科创板IPO过会。

智通财经APP获悉，据36氪报道，10月14日，上交所上市审核委员会召开2026年第52次上市审核委员会审议会议，审议结果显示，上海羲禾科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

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